[发明专利]一种薄膜电感器的制作工艺

说明书

本发明提供了一种薄膜电感器的制作工艺，涉及薄膜电感器技术领域。其中，这种薄膜电感器的制作工艺通过在在基板上贴附热剥离膜和PI膜，再以PI膜为载体，于其上薄膜制作电感器，最后经过高温让基板、热剥离膜，以及PI载体相互脱离。本案薄膜电感器的制作工艺，不仅能够大大提高制作小规格电感器的合格率，而且能够更加方便的制作薄膜的电感器，提高生产的效率。

技术领域

本发明涉及薄膜电感器技术领域，具体而言，涉及一种薄膜电感器的制作工艺。

背景技术

随着电子科技的发展，电子产品的越来越往小型化发展，这对电子产品所涉及的电子元件，如电感器的尺寸也提出更高的要求。

现有技术中，贴片式电感器多以磁性基板或氧化铝陶瓷材料为电感器的载体，但是现有技术在生产小规格电感器的过程中，极容易造成破片，导致良品率低下。有鉴于此，发明人在研究了现有的技术后特提出本申请。

发明内容

本发明提供了一种薄膜电感器的制作工艺，旨在改善现有技术中，在生产小规格薄膜电感器时，容易导致破片，出现良品率低下的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供了一种薄膜电感器的制作工艺，，步骤如下：

S1：将热剥离膜贴附于基板；

S2：将PI膜压附于所述热剥离膜上，以作载体；

S3：于所述PI膜上先后溅射钛层和铜层；

S4：于铜层表面覆盖一层第一负向感光膜；

S5：通过曝光的方式，把电感图形留于所述第一负向感光膜上；

S6：通过显影的方式，露出电感图形所对应的铜层；

S7：于露出的铜层上挂镀一层挂镀铜；

S8：去除电感图形以外的第一负向感光膜；

S9：去除电感图形以外的溅射钛层和铜层，以形成电感线路；

S10：于所述基板印刷一隔离层，并印刷一层第一感光油墨；

S11：通过曝光的方式，把隔离层图形留于所述第一感光油墨上；

S12：通过显影的方式，去除多余的所述第一感光油墨，以露出基板的正面电极和电感线路中央的挂镀铜；

S13：于所述基板溅射钛层和铜层；

S14：于铜层上覆盖一层第二负向感光膜；

S15：于第二负向感光膜上设置一具有引出棒图形的第一底片，并通过曝光的方式，将引出棒图形留于第二负向感光膜上；

S16：去除引出棒图形所对应的第二负向感光膜，以露出引出棒图形所对应的溅射铜层；

S17：于露出的溅射铜层上挂镀一层挂镀铜；

S18：去除引出棒图形以外的第二负向感光膜；

S19：去除引出棒图形以外的溅射铜层，以露出底下的所述隔离层；

S20：于所述基板印刷一层第二感光油墨；

S21：于所述基板设置具有防焊层图形的第二底片，通过曝光的方式，把防焊层图形留于所述第二感光油墨上；

S22：通过显影的方式，去除多余的所述第二感光油墨，以露出基板的正面电极；

S23：于所述基板上先后溅射钛层和铜层；

S24：于所述基板上覆盖一层第三负向感光膜；