[发明专利]多芯片倒装贴片三维集成封装结构及其制造方法

权利要求书

1.一种多芯片倒装贴片三维集成封装结构，包括一级芯片和二级芯片，所述的二级芯片以倒装方式与一级芯片连接，所述的一级芯片和二级芯片之间通过若干短凸点连接，所述的一级芯片通过装配层正装固定并连接在装配板上，所述的二级芯片通过若干长凸点与装配板连接，其特征在于，位于装配板上部且一级芯片的一侧固定有芯间连接编程盒，所述若干短凸点均连接一个短凸连接板，所述若干长凸点均连接一个长凸连接板，所述长凸连接板与短凸点的接触处通过绝缘材料隔绝，所述的长凸连接板通过上行线连接芯间连接编程盒，所述的短凸连接板通过折弯的下行线连接芯间连接编程盒，所述的下行线布线中穿插过位于装配板上的装配缺口；所述的下行线布线中穿插过位于装配板上的装配缺口具体为：所述的装配缺口包括位置在长凸点内侧方向的第一类装配缺口和位置在长凸点外侧方向的第二类装配缺口，所述的装配缺口均贯通设置在装配板上，所述的下行线一端与短凸连接板连接，所述的下行线另外一端首先穿过一个第一类装配缺口然后再穿过一个第二类装配缺口后与芯间连接编程盒连接；所述的芯间连接编程盒用于将各级别的芯片中任意两个芯片的引脚连接在一起；两组一级芯片和二级芯片通过下行线和上行线连接在同一个芯间连接编程盒上构成三级芯片的连接或构成四级芯片连接；所述短凸连接板和长凸连接板均位于一级芯片和二级芯片之间，短凸连接板靠近一级芯片，长凸连接板靠近二级芯片。

2.根据权利要求1所述的一种多芯片倒装贴片三维集成封装结构，其特征在于，所述的芯间连接编程盒包括若干单位接头，每一个单位接头上均设置若干用于插接下行线或上行线的接槽,每个单位接头对应设置一个集线板，每一个单位接头都通过一根盒内线与其他的单位接头连接，每一个盒内线上都设置一个编程块；所述的集线板内设置用于连接盒内线和接槽的电路。

3.根据权利要求2所述的一种多芯片倒装贴片三维集成封装结构，其特征在于，所述单位接头的数量为n，则对于每一个单位接头共有n-1根盒内线与其连接，芯间连接编程盒内共有C_n²个编程块。

4.根据权利要求2或3所述的一种多芯片倒装贴片三维集成封装结构，其特征在于，所述的盒内线是多条独立线集合而成，每根盒内线独立线的数量与其所连接芯片引脚数量一样。

5.根据权利要求2所述的一种多芯片倒装贴片三维集成封装结构，其特征在于，还包括熔断编程器件，所述的熔断编程器件包括熔断板，所述熔断板的横截面为矩形结构，所述的芯间连接编程盒横截面也是矩形结构，编程块在芯间连接编程盒内排布在同一个水平横截面且每一个编程块的上端均镂空，熔断板的横截面尺寸大于芯间连接编程盒横截面尺寸，熔断板上在竖直方向按照编程块在芯间连接编程盒内的排布固定若干熔断针，以使得熔断板贴合芯间连接编程盒顶部时，部分熔断针正好落在编程块内。

6.根据权利要求5所述的一种多芯片倒装贴片三维集成封装结构，其特征在于，所述熔断板的边缘设置操作柄。

7.根据权利要求5所述的一种多芯片倒装贴片三维集成封装结构，其特征在于，所述的熔断针可活动固定在熔断板上，以使得熔断针在熔断板上的位置可上下活动。

8.一种如权利要求1或2或3所述的一种多芯片倒装贴片三维集成封装结构的制造方法，其特征在于，包括步骤：

按照标准配置好若干短凸连接板、若干长凸连接板、芯间连接编程盒和若干一级芯片、若干二级芯片和设置有装配缺口的装配板；

将若干一级芯片通过装配层正装在装配板上；

在一级芯片的上部预设若干短凸点同时在一级芯片的两侧预设若干长凸点；

在短凸点上安装短凸连接板然后在长凸点上安装长凸连接板；

使用下行线将短凸连接板和芯间连接编程盒连接，使用上行线将长凸连接板和芯间连接编程盒连接；

将二级芯片倒装到一级芯片的上部并且将其引脚与短凸点、长凸点连接；

使用封装材料进行封装，并且将短凸连接板、长凸连接板、下行线、上行线、芯间连接编程盒都封装在内。

9.根据权利要求8所述的一种多芯片倒装贴片三维集成封装结构的制造方法，其特征在于，所述的配置好芯间连接编程盒是指根据芯片要求将芯间连接编程盒进行熔断编程。