[发明专利]提高金属层和通孔层之间的覆盖率的OPC处理方法在审

专利信息
申请号: 202010833535.2 申请日: 2020-08-18
公开(公告)号: CN112232013A 公开(公告)日: 2021-01-15
发明(设计)人: 张楠楠;何大权;陈翰;张辰明 申请(专利权)人: 上海华力微电子有限公司
主分类号: G06F30/392 分类号: G06F30/392
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 曹廷廷
地址: 201315*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 提高 金属 通孔层 之间 覆盖率 opc 处理 方法
【权利要求书】:

1.一种提高金属层和通孔层之间的覆盖率的OPC处理方法,其特征在于,包括:

S11:输入金属层的原始版图,将所述原始版图进行线宽放大处理,以得到第一版图;

S12:对所述第一版图进行去凸起处理和曲线化处理,以得到第二版图;

S13:计算所述第二版图和通孔层之间的覆盖率,根据所述覆盖率将所述第二版图分为多个区域;

S14:选取出所述第二版图的每个区域对应的所述第一版图中与所述通孔层之间的距离为设定值的凸角,对每个凸角的边进行不同幅度的扩边处理;

S15:合并所述第一版图和扩边处理后的所述第一版图,以得到第三版图;

S16:若所述第三版图和通孔层之间的覆盖率达标,则输出第三版图。

2.如权利要求1所述的提高金属层和通孔层之间的覆盖率的OPC处理方法,其特征在于,若所述第三版图和通孔层之间的覆盖率不达标,则重复步骤S13、S14、S15和S16,直到覆盖率达标。

3.如权利要求1所述的提高金属层和通孔层之间的覆盖率的OPC处理方法,其特征在于,S16中,所述覆盖率达标的判定方法为覆盖率至少为95%。

4.如权利要求1所述的提高金属层和通孔层之间的覆盖率的OPC处理方法,其特征在于,对所述第一版图进行去凸起处理和曲线化处理包括:

先对所述第一版图进行去凸起处理,再进行曲线化处理。

5.如权利要求4所述的提高金属层和通孔层之间的覆盖率的OPC处理方法,其特征在于,先对所述第一版图进行去凸起处理包括:

去除第一版图的线条的边上有凸起的形状,使得线条的边为直线。

6.如权利要求5所述的提高金属层和通孔层之间的覆盖率的OPC处理方法,其特征在于,进行曲线化处理的方法包括:

通过在去凸起处理后的线条上设置控制点,拉动控制点之间的连线使得第一版图的的直角线条变成曲线线条。

7.如权利要求1所述的提高金属层和通孔层之间的覆盖率的OPC处理方法,其特征在于,多个区域包括:第一区域、第二区域和第三区域;所述第一区域和通孔层之间的覆盖率小于80%;所述第二区域和通孔层之间的覆盖率为80%~90%;所述第三区域和通孔层之间第三区域和通孔层之间的覆盖率为90%~95%。

8.如权利要求7所述的提高金属层和通孔层之间的覆盖率的OPC处理方法,其特征在于,选取出所述第二版图的每个区域对应的所述第一版图中与所述通孔层之间的距离为设定值的凸角,对每个凸角的边进行不同幅度的扩边处理的方法包括:

选取第一区域对应的所述第一版图与通孔层距离为设定值的凸角,对凸角的边进行第一幅度的扩边处理;选取第二区域对应的所述第一版图与通孔层距离为设定值的凸角,对凸角的边进行第二幅度的扩边处理;选取第三区域对应的所述第一版图与通孔层距离为设定值的凸角,对凸角的边进行第三幅度的扩边处理。

9.如权利要求8所述的提高金属层和通孔层之间的覆盖率的OPC处理方法,其特征在于,所述第一幅度为15nm,第二幅度为10nm,第三幅度为5nm。

10.如权利要求1所述的提高金属层和通孔层之间的覆盖率的OPC处理方法,其特征在于,所述设定值为所述原始版图的线宽的三分之一的值。

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