[发明专利]提高金属层和通孔层之间的覆盖率的OPC处理方法

说明书

本发明提供了一种提高金属层和通孔层之间的覆盖率的OPC处理方法，包括：输入金属层的原始版图，将原始版图进行线宽放大处理，以得到第一版图；对所述第一版图进行去凸起处理和曲线化处理，以得到第二版图；计算所述第二版图和通孔层之间的覆盖率，根据所述覆盖率将所述第二版图分为多个区域；选取出所述第二版图的每个区域对应的所述第一版图中与所述通孔层之间的距离为设定值的凸角，对每个凸角的边进行不同幅度的扩边处理；合并所述第一版图和扩边处理后的所述第一版图，以得到第三版图；若所述第三版图和通孔层之间的覆盖率达标，则输出第三版图。第三版图提高了金属层和通孔层之间的覆盖率，同时不会缩小金属线之间的间距的工艺窗口。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其是涉及一种提高金属层和通孔层之间的覆盖率的OPC处理方法。

背景技术

在集成电路制造工艺中后段金属层与通孔层的连接对器件性能有至关重要的作用，若金属层与通孔层覆盖率不达标则会导致不同金属层之间的导通性能差甚至失效，最终降低了产品的良率。

然而由于光学临近效应的存在，电路版图设计与实际生产在晶圆上的图案会存在一定的差异，在技术节点不断攀升的背景下，光学临近效应修正技术 (Optical ProximityCorrect，OPC)的引入能够对此做一定的补偿。金属层版图设计线端凸角位置由于圆角效应的影响会使其与通孔层的覆盖率降低，传统的修正方法是对凸角所在的边进行统一扩边动作，但是凸角周围的环境不一样，有些地方线条可能较密集，因此统一扩边可能缩小部分金属线之间的间距(Space) 的工艺窗口。

发明内容

本发明的目的在于提供一种提高金属层和通孔层之间的覆盖率的OPC处理方法，可以提高金属层和通孔层之间的覆盖率，同时，不会缩小金属线之间的间距的工艺窗口。

为了达到上述目的，本发明提供了一种提高金属层和通孔层之间的覆盖率的OPC处理方法，包括：

S11：输入金属层的原始版图，将所述原始版图进行线宽放大处理，以得到第一版图；

S12：对所述第一版图进行去凸起处理和曲线化处理，以得到第二版图；

S13：计算所述第二版图和通孔层之间的覆盖率，根据所述覆盖率将所述第二版图分为多个区域；

S14：选取出所述第二版图的每个区域对应的所述第一版图中与所述通孔层之间的距离为设定值的凸角，对每个凸角的边进行不同幅度的扩边处理；

S15：合并所述第一版图和扩边处理后的所述第一版图，以得到第三版图；

S16：若所述第三版图和通孔层之间的覆盖率达标，则输出第三版图。

可选的，在所述的提高金属层和通孔层之间的覆盖率的OPC处理方法中，若所述第三版图和通孔层之间的覆盖率不达标，则重复步骤S13、S14、S15和 S16，直到覆盖率达标。

可选的，在所述的提高金属层和通孔层之间的覆盖率的OPC处理方法中， S16中，所述覆盖率达标的判定方法为覆盖率至少为95％。

可选的，在所述的提高金属层和通孔层之间的覆盖率的OPC处理方法中，对所述第一版图进行去凸起处理和曲线化处理包括：

先对所述第一版图进行去凸起处理，再进行曲线化处理。

可选的，在所述的提高金属层和通孔层之间的覆盖率的OPC处理方法中，先对所述第一版图进行去凸起处理包括：

去除第一版图的线条的边上有凸起的形状，使得线条的边为直线。

可选的，在所述的提高金属层和通孔层之间的覆盖率的OPC处理方法中，进行曲线化处理的方法包括：

通过在去凸起处理后的线条上设置控制点，拉动控制点之间的连线使得第一版图的的直角线条变成曲线线条。