[发明专利]失效位元的修补方法及装置

说明书

本公开是关于一种失效位元的修补方法及装置，涉及集成电路技术领域，可以应用于对芯片中的失效位元进行修补的场景。该方法包括：确定待修补芯片中包括多个目标修补区域的待修补区域；采用备用电路对各目标修补区域中的第一失效位元进行第一修补处理；执行第二失效位元的位置确定步骤以确定第二失效位元的位元位置，并对第二失效位元进行第二修补处理；确定各目标修补区域的未修补失效位元，并递归执行第二失效位元的位置确定步骤以得到未修补失效位元的测试修补位置，以根据测试修补位置对未修补失效位元进行第三修补处理。本公开提出最佳化备用电路分派的三个不同阶段的失效位元修补处理方案，可以得到针对芯片中失效位元的最佳修补方案。

技术领域

本公开涉及集成电路技术领域，具体而言，涉及一种失效位元的修补方法、失效位元的修补装置。

背景技术

随着计算机技术的快速发展，集成电路芯片在人们的生产生活中发挥的作用越来越大。然而，芯片在研制、生产和使用过程中的产生的失效问题不可避免，通常可以采用备用电路对芯片中的失效位元进行修补处理。

如果当下可用的备用电路存在一个以上真实可修补所有失效位元(Fail Bits，FBs)的分派，则认为采用备用电路修复失效位元是真实有解的。在真实有解的情况下，一定可以找出最少一个分派解答即为最佳化分派方法，目前备用电路的分派方法为非最佳化。

需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

发明内容

本公开的目的在于提供一种失效位元的修补方法、失效位元的修补装置，进而至少在一定程度上克服在具有有限备用电路的情况下，无法在确定出待修补芯片中失效位元的最佳分派解答的问题。

本公开的其他特性和优点将通过下面的详细描述变得显然，或部分地通过本发明的实践而习得。

根据本公开的第一方面，提供一种失效位元的修补方法，包括：确定待修补芯片的待修补区域；其中，所述待修补区域包括多个目标修补区域；采用备用电路对各所述目标修补区域中的第一失效位元进行第一修补处理；在进行所述第一修补处理之后，执行第二失效位元的位置确定步骤以确定各所述目标修补区域中的第二失效位元的位元位置，并根据所述第二失效位元的位元位置对所述第二失效位元进行第二修补处理；确定各所述目标修补区域的未修补失效位元，并递归执行所述第二失效位元的位置确定步骤以得到所述未修补失效位元的测试修补位置，以根据所述测试修补位置对所述未修补失效位元进行第三修补处理。

可选的，在确定待修补芯片的待修补区域之前，上述方法还包括：确定所述待修补芯片的初始待修补区域；其中，所述初始待修补区域包括初始字线和初始位线；获取所述初始待修补区域的字线压缩比例和位线压缩比例；根据所述字线压缩比例对所述初始字线进行压缩处理，并根据所述位线压缩比例对所述初始位线进行压缩处理，以形成所述待修补区域。

可选的，在确定待修补芯片的待修补区域之后，上述方法还包括：确定所述待修补区域的划分列；其中，所述划分列的宽度根据经压缩处理后数据队列单元中行向等效位元的数量确定；按照所述划分列对所述待修补区域进行列划分处理，以形成多个所述目标修补区域。

可选的，采用备用电路对各所述目标修补区域中的第一失效位元进行第一修补处理，包括：确定所述目标修补区域的失效位元特征图；根据所述失效位元特征图并采用所述备用电路对各所述目标修补区域的失效位元进行第一修补处理。

可选的，确定所述目标修补区域的失效位元特征图，包括：将所述目标修补区域划分为多个基本修补区域；其中，所述基本修补区域包括预设数量个数据队列单元；获取所述基本修补区域，并确定所述基本修补区域中所有位元的位元状态；对各所述预设数量个数据队列单元中的所述位元状态进行或运算处理，并合并生成所述基本修补区域的失效位元图；根据各所述基本修补区域分别对应的失效位元图生成所述失效位元特征图。