[发明专利]一种电路板的加工方法及电路板

权利要求书

1.一种电路板的加工方法，其特征在于，所述电路板的加工方法包括：

提供第一超薄电路板，以将可分解胶贴设于所述第一超薄电路板的一端面上；

通过湿制程对所述第一超薄电路板的另一端面进行图形制作；

将至少一个基板和/或覆铜板贴设于图形制作后的所述第一超薄电路板的另一端面上，以对所述第一超薄电路板进行层压增层；

将所述可分解胶分解去除，以对所述第一超薄电路板的一端面进行图形制作。

2.根据权利要求1所述的电路板的加工方法，其特征在于，所述可分解胶为热解胶，所述提供一超薄的第一超薄电路板，以将可分解胶贴设于所述第一超薄电路板的一端面上的步骤包括：

提供一超薄的所述第一超薄电路板，以将所述热解胶的一端面贴设于所述第一超薄电路板的一端面上，并将第二超薄电路板一端面贴设于所述热解胶的另一端面上；

所述通过湿制程对所述第一超薄电路板的另一端面进行图形制作的步骤包括：

通过湿制程分别对所述第一超薄电路板及所述第二超薄电路板的另一端面进行图形制作；

所述将至少一个基板和/或覆铜板贴设于图形制作后的所述第一超薄电路板的另一端面上，以对所述第一超薄电路板进行层压增层的步骤包括：

将至少一个基板和/或覆铜板分别贴设于图形制作后的所述第一超薄电路板及所述第二超薄电路板的另一端面上，以分别对所述第一超薄电路板及所述第二超薄电路板进行层压增层；

所述将所述可分解胶分解去除，以对所述第一超薄电路板的一端面进行图形制作的步骤包括：

将所述热解胶分解去除，以分别对所述第一超薄电路板及所述第二超薄电路板的一端面进行图形制作。

3.根据权利要求2所述的电路板的加工方法，其特征在于，所述提供一超薄的所述第一超薄电路板，以将所述热解胶的一端面贴设于所述第一超薄电路板的一端面上，并将另一超薄的第二超薄电路板一端面贴设于所述热解胶的另一端面上的步骤之后，所述通过湿制程分别对所述第一超薄电路板及所述第二超薄电路板的另一端面进行图形制作的步骤之前，还包括：

对叠层设置的所述第一超薄电路板、所述热解胶以及所述第二超薄电路板进行抽真空贴合。

4.根据权利要求2所述的电路板的加工方法，其特征在于，所述将所述热解胶分解去除，以对所述第一超薄电路板及所述第二超薄电路板的一端面进行图形制作的步骤包括：

将所述热解胶加热至预设温度，以分解去除所述热解胶后，分别对所述第一超薄电路板及所述第二超薄电路板的一端面进行图形制作。

5.根据权利要求4所述的电路板的加工方法，其特征在于，所述将所述热解胶加热至预设温度，以分解去除所述热解胶后，对所述第一超薄电路板及所述第二超薄电路板的一端面进行图形制作的步骤包括：

通过烤箱将层压增层后的所述第一超薄电路板、所述热解胶以及所述第二超薄电路板加热至预设温度，以分解去除所述热解胶后，分别对所述第一超薄电路板及所述第二超薄电路板的一端面进行图形制作。

6.根据权利要求2所述的电路板的加工方法，其特征在于，

所述热解胶的厚度为40-110μm。

7.根据权利要求1所述的电路板的加工方法，其特征在于，所述可分解胶为光解胶，所述将所述可分解胶分解去除，以对所述第一超薄电路板的一端面进行图形制作的步骤包括：

通过紫外光灯对所述光解胶进行照射，以分解去除所述光解胶后，对所述第一超薄电路板的一端面进行图形制作。

8.根据权利要求7所述的电路板的加工方法，其特征在于，

所述紫外光灯的照射能量不小于2000mj。

9.根据权利要求1所述的电路板的加工方法，其特征在于，所述可分解胶为光解胶，所述将所述可分解胶分解去除，以对所述第一超薄电路板的一端面进行图形制作的步骤之后，还包括：

将至少一个基板和/或覆铜板贴设于图形制作后的所述第一超薄电路板的一端面上，以再次对所述第一超薄电路板进行层压增层。

10.一种电路板，其特征在于，所述电路板是通过如权利要求1-9中任一项所述的电路板的加工方法得到。