[发明专利]一种电路板的加工方法及电路板

说明书

本申请公开了一种电路板的加工方法及电路板，该电路板的加工方法包括：提供第一超薄电路板，以将可分解胶贴设于第一超薄电路板的一端面上；通过湿制程对第一超薄电路板的另一端面进行图形制作；将至少一个基板和/或覆铜板贴设于图形制作后的第一超薄电路板的另一端面上，以对第一超薄电路板进行层压增层；将可分解胶分解去除，以对第一超薄电路板的一端面进行图形制作。通过上述方式，本申请通过在第一超薄电路板上贴设可分解胶，能够有效增加第一超薄电路板的硬度和强度，且在湿制程完成后分解去除该可分解胶，能够有效节省相应的加工成本，并避免了人力、物力以及时间的浪费，提升了加工工艺的自动化程度，且降低了板件折痕及板损的风险。

技术领域

本申请涉及电路板加工工艺的技术领域，尤其是涉及一种电路板的加工方法及电路板。

背景技术

现今，针对总板厚＜100μm的超薄PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)，因其硬度和强度不足以支撑板件在图形制作过程中的过湿制程线体药水喷压的冲击，从而极易导致板损和卡板报废的产生。而针对此问题，目前业界普遍的做法是在超薄板的湿制程过程中，通过贴导条的方式进行加工，也即在湿制程加工前在超薄板的一边用胶带贴上硬质的FR4(环氧玻璃布层压板)导条，以引导板件顺利通过湿制程线体，然后再撕除该FR4导条，以进行后续流程的加工。

但现有的通过贴导条加工超薄板的制作技术显然存在有极大的缺陷，例如，在湿制程前后增加“贴导条和撕导条”流程，将造成人力、物力以及时间的浪费，从而增加了相应的加工成本；而通过人工贴胶带并撕胶带，会影响线体加工的自动化程度；且人工操作可能带来更多人为的板件折痕，从而带来板损报废的风险。

发明内容

本申请提供了一种电路板的加工方法及电路板，以解决现有技术中的超薄电路板在进行湿制程过程中，需增加“贴导条和撕导条”的流程，从而造成人力、物力以及时间的浪费，增加了相应的加工成本，影响到相应工艺的自动化程度，易造成板件折痕及板损等风险的问题。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种电路板的加工方法，其中，该电路板的加工方法包括：提供第一超薄电路板，以将可分解胶贴设于第一超薄电路板的一端面上；通过湿制程对第一超薄电路板的另一端面进行图形制作；将至少一个基板和/或覆铜板贴设于图形制作后的第一超薄电路板的另一端面上，以对第一超薄电路板进行层压增层；将可分解胶分解去除，以对第一超薄电路板的一端面进行图形制作。

其中，可分解胶为热解胶，提供一超薄的第一超薄电路板，以将可分解胶贴设于第一超薄电路板的一端面上的步骤包括：提供一超薄的第一超薄电路板，以将热解胶的一端面贴设于第一超薄电路板的一端面上，并将第二超薄电路板一端面贴设于热解胶的另一端面上；通过湿制程对第一超薄电路板的另一端面进行图形制作的步骤包括：通过湿制程分别对第一超薄电路板及第二超薄电路板的另一端面进行图形制作；将至少一个基板和/或覆铜板贴设于图形制作后的第一超薄电路板的另一端面上，以对第一超薄电路板进行层压增层的步骤包括：将至少一个基板和/或覆铜板分别贴设于图形制作后的第一超薄电路板及第二超薄电路板的另一端面上，以分别对第一超薄电路板及第二超薄电路板进行层压增层；将可分解胶分解去除，以对第一超薄电路板的一端面进行图形制作的步骤包括：将热解胶分解去除，以分别对第一超薄电路板及第二超薄电路板的一端面进行图形制作。

其中，提供一超薄的第一超薄电路板，以将热解胶的一端面贴设于第一超薄电路板的一端面上，并将另一超薄的第二超薄电路板一端面贴设于热解胶的另一端面上的步骤之后，通过湿制程分别对第一超薄电路板及第二超薄电路板的另一端面进行图形制作的步骤之前，还包括：对叠层设置的第一超薄电路板、热解胶以及第二超薄电路板进行抽真空贴合。

其中，将热解胶分解去除，以对第一超薄电路板及第二超薄电路板的一端面进行图形制作的步骤包括：将热解胶加热至预设温度，以分解去除热解胶后，分别对第一超薄电路板及第二超薄电路板的一端面进行图形制作。