[发明专利]一种用于半桥型功率模块的电压检测装置

权利要求书

1.一种用于半桥型功率模块的电压检测装置，其特征在于，包括：PCB板（21），位于PCB板（21）上的正极连接孔（8）、负极连接孔（9）、输出电极连接孔（10）和主功率电压测试孔（14）；

所述正极连接孔（8）用于为被测模块的正极端子（1）提供连接接口；

所述负极连接孔（9）用于为被测模块的负极端子（2）提供连接接口；

所述输出电极连接孔（10）用于为被测模块的输出电极端子（3）提供连接接口；

所述主功率电压测试孔（14）用于为被测模块中开关管上的电压测量提供接口；

所述电压检测装置还包括：位于PCB板（21）上的上管驱动连接孔（11）、下管驱动连接孔（12）和热敏电阻连接孔（13），用于连接被测模块中相对应的各个端子；

所述电压检测装置还包括：上管驱动电压测试孔（15）、下管驱动电压测试孔（16）和热敏电阻测试孔（17）；

所述上管驱动电压测试孔（15）连接至所述上管驱动连接孔（11），用于为测量被测模块上管的驱动电压信号提供接口；

所述下管驱动电压测试孔（16）连接至所述下管驱动连接孔（12），用于为测量被测模块下管的驱动电压信号提供接口；

所述热敏电阻测试孔（17）连接至所述热敏电阻连接孔（13），用于为测量被测模块热敏电阻上的电压信号提供接口；

工作时，被测模块的正极端子（1）通过正极连接螺栓（18）连接至所述正极连接孔（8）；被测模块的负极端子（2）通过负极连接螺栓（19）连接至所述负极连接孔（9）；被测模块的输出电极端子（3）通过输出电极连接螺栓（20）连接至所述输出电极连接孔（10）；上管驱动端子、下管驱动端子及热敏电阻端子与PCB板上的上管驱动连接孔（11）、下管驱动连接孔（12）和热敏电阻连接孔（13）之间直接插接连接；

主功率电压测试孔（14）、上管驱动电压测试孔（15）、下管驱动电压测试孔（16）和热敏电阻测试孔（17）均用于与外部的示波器探头连接。

2.如权利要求1所述的电压检测装置，其特征在于，所述主功率电压测试孔（14）由三个测试孔构成，分别连接至所述正极连接孔（8）、所述负极连接孔（9）和所述输出电极连接孔（10）。

3.如权利要求1或2所述的电压检测装置，其特征在于，正极连接孔、负极连接孔、输出电极连接孔、上管驱动连接孔、下管驱动连接孔、热敏电阻连接孔的相对位置与被测模块的各个端子的位置相对应，用于连接被测模块的端子。