[发明专利]模块化封装结构及方法

权利要求书

1.一种模块化封装结构，其特征在于，包括：

堆叠布置的至少一个第一模块，均包括相互背对布置的第一芯片及第二芯片，所述第一芯片电性引出至所述第一模块的第一表面和/或第二表面，所述第二芯片电性引出至所述第一模块的第一表面和/或第二表面；

附连于所述第一模块上的第二模块，其包括第三芯片，所述第三芯片电性引出至所述第二模块的第一表面和/或第二表面；

所述第二模块与第一模块电性连接。

2.如权利要求1所述的模块化封装结构，其特征在于，

所述第一芯片为射频系统数字芯片，用于产生、放大和处理数字信号；

所述第二芯片为射频收发芯片，用于放大、移相和衰减射频信号；

所述第三芯片为天线模块，用于传输和接收射频信号。

3.一种模块化封装方法，其特征在于，包括：

形成至少一个第一模块并将至少一个第一模块堆叠布置，将第二模块附连至所述第一模块上；

所述第一模块通过以下步骤制备：

形成将第一芯片电性引出的第一附连结构，将所述第一芯片附连至第一附连结构；

将第二芯片布置为与所述第一芯片相互背对；

形成将所述第二芯片电性引出的第二附连结构，第二附连结构附连至所述第二芯片；

所述第二模块通过以下步骤制备：

形成将第三芯片电性引出的第三附连结构，将所述第三芯片附连至第三附连结构；

所述第三附连结构与一个或多个所述第一附连结构和/或所述第二附连结构电性连接。

4.如权利要求3所述的模块化封装方法，其特征在于，形成将第一芯片电性引出的第一附连结构，将所述第一芯片附连至第一附连结构包括：

在载片上形成第一粘合层，在所述第一粘合层上依次形成相互电性连接的第一焊盘、第一重布线层及第一导电柱；

第一芯片的焊盘附连至所述第一重布线层。

5.如权利要求4所述的模块化封装方法，其特征在于，形成将第一芯片电性引出的第二附连结构，第二附连结构附连至所述第二芯片包括：

在第一芯片上上形成第二粘合层，

将第二芯片放置于第二粘合层上；

在所述第二粘合层上依次形成相互电性连接的第二导电柱、第二重布线层及第二焊盘；

所述第二重布线层附连至第二芯片的焊盘；

所述第二导电柱与所述第一导电柱电性连接。

6.如权利要求5所述的模块化封装方法，其特征在于，还包括：

在形成所述第一焊盘、所述第一重布线层及所述第一导电柱的步骤之前、之间及之后形成多个第一介质层，所述第一介质层暴露部分所述第一焊盘、所述第一重布线层及所述第一导电柱；

在形成所述第二导电柱、所述第二重布线层及所述第二焊盘的步骤之前、之间及之后形成多个第二介质层，所述第二介质层暴露部分所述第二焊盘、所述第二重布线层及所述第二导电柱。

7.如权利要求5所述的模块化封装方法，其特征在于，还包括：去除所述载片和所述第一粘合层。

8.如权利要求5所述的模块化封装方法，其特征在于，形成将第三芯片电性引出的第三附连结构，将所述第三芯片附连至第三附连结构包括：

在载片上形成第三粘合层，在所述第三粘合层上依次形成相互电性连接的第三芯片、第三重布线层及第三焊盘；

所述第三重布线层附连至第三芯片的焊盘；

在形成所述第三芯片、所述第三重布线层及所述第三焊盘的步骤之前、之间及之后形成多个第三介质层，所述第三介质层暴露部分所述第三芯片、所述第三重布线层及所述第三焊盘；

去除所述载片和所述第三粘合层。