[发明专利]模块化封装结构及方法

说明书

本发明提供了一种模块化封装结构及方法，包括：堆叠布置的至少一个第一模块，均包括相互背对布置的第一芯片及第二芯片，所述第一芯片电性引出至所述第一模块的第一表面和/或第二表面，所述第二芯片电性引出至所述第一模块的第一表面和/或第二表面；附连于所述第一模块上的第二模块，其包括第三芯片，所述第三芯片电性引出至所述第二模块的第一表面和/或第二表面；所述第二模块与第一模块电性连接。

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域，特别涉及一种模块化封装结构及方法。

背景技术

现有的异质基板集成结构的制备方法，一般通过多层异质基板和有机金属布线层进行线路布置和信号互连，然后将多个功能芯片贴于一面，通过空间折叠的形式实现立体式的三维集成。该方法由于采用多层异质基板和有机金属布线层，所以在三维折叠后Z方向上的尺寸会很大，这对当前需要的小尺寸来说，缩小X、Y方向的同时大大增加Z方向上的尺寸厚度，这无法有效的减小结构件的封装体积，提高微系统集成度。而且在工作时，由于多芯片导致发热量较大，因此，其折叠弯曲处的多层异质基板和有机布线层容易因此而老化损坏。

发明内容

本发明的目的在于提供一种模块化封装结构及方法，以解决现有的异质集成结构集成度较低的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供一种模块化封装结构，包括：

堆叠布置的至少一个第一模块，均包括相互背对布置的第一芯片及第二芯片，所述第一芯片电性引出至所述第一模块的第一表面和/或第二表面，所述第二芯片电性引出至所述第一模块的第一表面和/或第二表面；

附连于所述第一模块上的第二模块，其包括第三芯片，所述第三芯片电性引出至所述第二模块的第一表面和/或第二表面；

所述第二模块与第一模块电性连接。

可选的，在所述的模块化封装结构中，

所述第一芯片为射频系统数字芯片，用于产生、放大和处理数字信号；

所述第二芯片为射频收发芯片，用于放大、移相和衰减射频信号；

所述第三芯片为天线模块，用于传输和接收射频信号。

本发明还提供一种模块化封装方法，包括：

形成至少一个第一模块并将至少一个第一模块堆叠布置，将第二模块附连至所述第一模块上；

所述第一模块通过以下步骤制备：

形成将第一芯片电性引出的第一附连结构，将所述第一芯片附连至第一附连结构；

将第二芯片布置为与所述第一芯片相互背对；

形成将所述第二芯片电性引出的第二附连结构，第二附连结构附连至所述第二芯片；

所述第二模块通过以下步骤制备：

形成将第三芯片电性引出的第三附连结构，将所述第三芯片附连至第三附连结构；

所述第三附连结构与一个或多个所述第一附连结构和/或所述第二附连结构电性连接。

可选的，在所述的模块化封装方法中，形成将第一芯片电性引出的第一附连结构，将所述第一芯片附连至第一附连结构包括：

在载片上形成第一粘合层，在所述第一粘合层上依次形成相互电性连接的第一焊盘、第一重布线层及第一导电柱；

第一芯片的焊盘附连至所述第一重布线层。

可选的，在所述的模块化封装方法中，形成将第一芯片电性引出的第二附连结构，第二附连结构附连至所述第二芯片包括：

在第一芯片上上形成第二粘合层，