[发明专利]磁材倒角检测方法、装置、电子设备及可读存储介质

权利要求书

1.一种磁材倒角检测方法，其特征在于，包括：

获取磁材图像的各弧边；

依据各弧边，构建各弧边对应的拟合圆；

获取各弧边对应的拟合圆的半径，各所述拟合圆的半径为各所述拟合圆对应的弧边的倒角尺寸。

2.如权利要求1所述的磁材倒角检测方法，其特征在于，所述依据各弧边，构建各弧边对应的拟合圆，包括：

针对每个弧边，从所述弧边具有的各点中确定出用于进行拟合的有效点；

对所述有效点进行拟合，得到所述弧边对应的拟合圆。

3.如权利要求2所述的磁材倒角检测方法，其特征在于，从所述弧边具有的各点中确定出用于进行拟合的有效点，包括：

从所述弧边中提取出三个点，得到经过这三个点的圆；

获取所述弧边中各点到所述圆的边的距离；

确定所述弧边的各点中，所述距离小于等于预设距离阈值的局内点的数量；

根据所述局内点的数量确定所述圆是否为最佳圆；在所述圆为最佳圆时，所述局内点为所述有效点。

4.如权利要求3所述的磁材倒角检测方法，其特征在于，获取所述弧边中各点到所述圆的边的距离，包括：

获取各点到所述圆的圆心的第一距离；

计算各第一距离与所述圆的半径之差的绝对值。

5.如权利要求3所述的磁材倒角检测方法，其特征在于，根据所述局内点的数量确定所述圆是否为最佳圆，包括：

根据所述局内点的数量，确定所述圆是否满足预设记录条件；

在所述圆满足预设记录条件时，比较所述圆的局内点的数量是否大于已记录的圆的局内点数量；

若是，删除该已记录的圆，并记录本次得到的圆；否则，不记录本次得到的圆；

重新从所述弧边中提取出三个点，得到过这三个点的圆，直至满足预设迭代结束条件；满足预设迭代结束条件时所记录的圆为所述最佳圆。

6.如权利要求3所述的磁材倒角检测方法，其特征在于，根据所述局内点的数量确定所述圆是否为最佳圆，包括：

根据所述局内点的数量，确定所述圆是否满足预设记录条件；

在所述圆满足预设记录条件时，记录所述圆；

重新从所述弧边中提取出三个点，得到过这三个点的圆，直至满足预设迭代结束条件；

从所有记录的圆中，选取对应的局内点数量最多的圆作为所述最佳圆。

7.如权利要求5或6所述的磁材倒角检测方法，其特征在于，根据所述局内点的数量，确定所述圆是否满足预设记录条件，包括：

确定所述局内点的数量与所述弧边的各点总数的比值是否大于预设比值阈值；

若大于，确定所述圆满足预设记录条件；

否则，确定所述圆不满足预设记录条件。

8.一种磁材倒角检测装置，其特征在于，包括：获取模块和处理模块；

所述获取模块，用于获取磁材图像的各弧边；

所述处理模块，用于依据各弧边，构建各弧边对应的拟合圆；

所述获取模块，还用于获取各弧边对应的拟合圆的半径，各所述拟合圆的半径为各所述拟合圆对应的弧边的倒角尺寸。

9.一种电子设备，其特征在于，包括：数据接口、处理器、存储器及通信总线；

所述数据接口用于获取磁材的磁材图像；

所述通信总线用于实现所述数据接口、处理器和存储器之间的连接通信；

所述处理器用于执行存储器中存储的一个或者多个程序，以实现如权利要求1至7任一项所述的磁材倒角检测方法。

10.一种可读存储介质，其特征在于，所述可读存储介质存储有一个或者多个程序，所述一个或者多个程序可被一个或者多个处理器执行，以实现如权利要求1至7任一项所述的磁材倒角检测方法。