[发明专利]刚挠结合板及其制作方法有效

专利信息
申请号: 202010836061.7 申请日: 2020-08-19
公开(公告)号: CN111935921B 公开(公告)日: 2022-01-18
发明(设计)人: 周源伟;张志强;侯利娟;曾向伟 申请(专利权)人: 深圳市景旺电子股份有限公司
主分类号: H05K3/46 分类号: H05K3/46;H05K1/14
代理公司: 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 代理人: 汪海琴
地址: 518000 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 结合 及其 制作方法
【权利要求书】:

1.一种刚挠结合板的制作方法,其特征在于,包括步骤:

S1,将第一挠性材料层、第一粘结材料层和第一刚性材料层依序压合形成第一刚挠结合层,将第二挠性材料层、第二粘结材料层和第二刚性材料层依序压合形成第二刚挠结合层;

S2,在第三刚性材料层的挠性区域开设窗口,并在第三粘结材料层和第四粘结材料层上对应所述挠性区域分别开设所述窗口;

S3,将所述第一刚挠结合层、所述第三粘结材料层、所述第三刚性材料层、所述第四粘结材料层和所述第二刚挠结合层依序压合形成刚挠结合板;

S4,在所述刚挠结合板的上表面和下表面分别铣出第一铣槽和第二铣槽,所述第一铣槽位于所述第一挠性材料层的挠性区域,所述第二铣槽位于所述第二挠性材料层的挠性区域;

在步骤S1中包括步骤:

S101,获取第一粘结材料层,并在所述第一粘结材料层上设置第一保护膜;

S102,获取第二粘结材料层,并在所述第二粘结材料层上设置第二保护膜。

2.如权利要求1所述的刚挠结合板的制作方法,其特征在于,在步骤S1中还包括步骤:

S103,获取第一挠性材料层,并在所述第一挠性材料层的挠性区域的上表面和下表面设置第一覆盖膜;

S104,获取第二挠性材料层,并在所述第二挠性材料层的挠性区域的上表面和下表面设置第二覆盖膜。

3.如权利要求1所述的刚挠结合板的制作方法,其特征在于,在步骤S1中,所述第一刚性材料层的上表面和下表面形成有金属层,将所述第一刚性材料层上靠近所述第一挠性材料层的一面的金属层蚀刻去除;

所述第二刚性材料层的上表面和下表面形成有金属层,将所述第二刚性材料层上靠近所述第二挠性材料层的一面的金属层蚀刻去除。

4.如权利要求3所述的刚挠结合板的制作方法,其特征在于,所述第一刚性材料层的厚度大于或者等于0.15mm;

所述第二刚性材料层的厚度分别大于或者等于0.15mm。

5.如权利要求4所述的刚挠结合板的制作方法,其特征在于,所述第一铣槽的深度等于所述第一刚性材料层的厚度;

所述第二铣槽的深度等于所述第二刚性材料层的厚度。

6.如权利要求1所述的刚挠结合板的制作方法,其特征在于,所述第一粘结材料层、所述第二粘结材料层、所述第三粘结材料层和所述第四粘结材料层分别为半固化粘结片制成。

7.如权利要求1所述的刚挠结合板的制作方法,其特征在于,所述第一挠性材料层和所述第二挠性材料层为具有双面金属层的挠性芯板,所述第一刚性材料层和第二刚性材料层为具有单面金属层的刚性芯板。

8.如权利要求7所述的刚挠结合板的制作方法,其特征在于,所述第三刚性材料层为具有双面金属层的刚性芯板。

9.一种刚挠结合板,其特征在于,所述刚挠结合板采用如权利要求1至8任一项所述的刚挠结合板的制作方法制成。

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