[发明专利]刚挠结合板及其制作方法

说明书

本申请适用于线路板制作技术领域，提供了一种刚挠结合板及其制作方法，该制作方法包括步骤：将第一挠性材料层、第一粘结材料层和第一刚性材料层依序压合形成第一刚挠结合层，将第二挠性材料层、第二粘结材料层和第二刚性材料层依序压合形成第二刚挠结合层；在第三刚性材料层的挠性区域开设窗口；将第一刚挠结合层、第三粘结材料层、第三刚性材料层、第四粘结材料层和第二刚挠结合层依序压合形成刚挠结合板。本申请刚挠结合板的制作方法通过挠性材料层与刚性材料层先做第一次压合，增加挠性层材料的刚性，再将第三刚性材料层对应的挠性区域直铣出窗口，最后多层材料一起做第二次压合，避免了单张挠性板在窗口处受压容易导致产生压痕的问题。

技术领域

本申请涉及线路板制作技术领域，更具体地说，是涉及一种刚挠结合板及其制作方法。

背景技术

目前，电子产品向小型化、便携化的方向发展，刚挠结合板的市场需求日益增长。刚挠结合板是一种结合了刚性板和挠性板的优点，可实现空间立体组装的特种线路板。

随着刚挠结合板技术应用的发展，刚挠结合板需要设计多张挠性板层。如图1所示，在刚挠结合板的挠性区5a设置有2张挠性板层2a，且在刚挠结合板的刚性区4a，2张挠性板2a之间有刚性板层1a，在挠性区5a会形成两个独立的、分离的挠性板结构，这种结构本文称为空气分层结构200，而这类空气分层结构200的刚挠结合板，现有的制作方法是先将挠性区5a放置中间夹层FR-4芯板3a，在刚性区4a和挠性区5a交界边做预铣槽，再将各层材料一次压合，在外形成型工序后抽出中间夹层FR-4芯板3a(如图2)，这种做法存在如下问题：1.挠性板层2a有变形压痕印、外观不良、挠性板层线路铜层有断裂的风险；2.抽取中间夹层FR-4芯板3a空间局限问题，遇到板边框没有足够空间抽出中间夹层FR-4芯板的情况，需要弯曲抽出中间夹层FR-4芯板3a,避开板边框限制(如图3)，容易导致中间夹层FR-4芯板3a折断残留报废和抽中间夹层FR-4芯板3a时扭曲过度压伤软板的风险。

发明内容

本申请实施例的目的在于提供一种刚挠结合板的制作方法，旨在解决现有技术中刚挠结合板的制作过程中容易导致挠性板层产生变形压痕印的技术问题。

为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：提供一种刚挠结合板的制作方法，包括步骤：

S1，将第一挠性材料层、第一粘结材料层和第一刚性材料层依序压合形成第一刚挠结合层，将第二挠性材料层、第二粘结材料层和第二刚性材料层依序压合形成第二刚挠结合层；

S2，在第三刚性材料层的挠性区域开设窗口，并在第三粘结材料层和第四粘结材料层上对应所述挠性区域分别开设所述窗口；

S3，将所述第一刚挠结合层、所述第三粘结材料层、所述第三刚性材料层、所述第四粘结材料层和所述第二刚挠结合层依序压合形成刚挠结合板；

S4，在所述刚挠结合板的上表面和下表面分别铣出第一铣槽和第二铣槽，所述第一铣槽位于所述第一挠性材料层的挠性区域，所述第二铣槽位于所述第二挠性材料层的挠性区域。

进一步地，在步骤S1中包括步骤：

S101，获取第一粘结材料层，并在所述第一粘结材料层上设置第一保护膜；

S102，获取第二粘结材料层，并在所述第二粘结材料层上设置第二保护膜。

进一步地，在步骤S1中还包括步骤：

S103，获取第一挠性材料层，并在所述第一挠性材料层的挠性区域的上表面和下表面设置第一覆盖膜；

S104，获取第二挠性材料层，并在所述第二挠性材料层的挠性区域的上表面和下表面设置第二覆盖膜。

进一步地，在步骤S1中，所述第一刚性材料层的上表面和下表面形成有金属层，将所述第一刚性材料层上靠近所述第一挠性材料层的一面的金属层蚀刻去除；