[发明专利]一种电子水泵装检设备

权利要求书

1.一种电子水泵装检设备，其特征在于，包括定子橡胶套装配装置、电路板程序烧录装置、螺栓装配装置、转子磁通检测装置，所述定子橡胶套装配装置包括撑爪，所述撑爪底端与底板铰链连接，撑爪之间的底板上设置有通孔，橡胶套撑开气缸的活塞穿过所述通孔与所述撑爪中部通过连杆铰链连接，所述底板上设置有工件升降气缸，所述工件升降气缸活塞上设置有护套压装底板，所述护套压装底板上设置有撑爪穿过孔，对应每个撑爪撑开方向设置有与撑爪穿过孔联通的径向导向槽，对应撑爪穿过孔设置有定子压紧圈，所述定子压紧圈由设置在护套压装底板上的工件压紧气缸控制下压，还包括电路板检测装置，所述电路板检测装置包括上料筒，上料筒内上下排列的放置电路板，所述电路板具有圆形的中孔，所述中孔边缘对称的设置有两个径向卡口，电路板的电触点朝下，电路板之间隔有隔板，所述隔板具有与电路板中孔对应的阶梯孔，阶梯孔上端口大下端口小，阶梯孔上端口大于电路板中孔口径，阶梯孔上设置有与电路板中孔上的两个径向卡口对应的两个径向缺口；检测器探针位于上料筒的下方，检测器探针由伸缩装置控制移动到电路板的电触点下方；还包括电路板传送装置，所述电路板传送装置包括传送杆，所述传送杆位于电路板中孔与隔板的阶梯孔内，所述传送杆上设置有上导杆与下导杆，上导杆与下导杆的长度大于电路板中孔直径而小于径向卡口的距离；所述传送杆由升降装置控制上下移动，下导杆位于电路板下方并与电路板接触时，上导杆位于阶梯孔内，所述下导杆可与电路板接触的端部为扁块，所述上导杆上转动的套有可与阶梯孔的阶梯处接触的滚轮，所述隔板直径小于电路板直径，还包括用于阻挡隔板下移的档体，所述档体为两个，对称的位于上料筒下方的两侧，档体由移动装置控制移动；所述升降装置包括套管，传送杆上端部位于套管内，套管内具有设置在套管上的与传送杆上端部对应的电磁铁及设置在套管内壁的齿槽，所述齿槽为环绕套管内壁的锯齿形槽，传送杆上具有与传送杆垂直的导杆，所述导杆的端部滑动的配合在齿槽内，齿槽的齿尖处联通有导槽，齿槽的向上的上齿尖处联通的导槽为向上的上导槽，齿槽的向下的下齿尖处联通的导槽为向下的下导槽，上导槽与下导槽周向相差45度的角度，齿槽的齿尖与导槽的一侧的侧壁对应，齿槽的上、下齿尖的距离小于下导杆位于电路板下方并与电路板接触时，上导杆距离阶梯孔下端口的距离。

2.根据权利要求1所述的电子水泵装检设备，其特征在于，所述撑爪穿过孔边缘设置有阶梯，橡胶套位于阶梯上部。

3.根据权利要求1所述的电子水泵装检设备，其特征在于，所述电路板程序烧录装置包括连接针脚：连接针脚固定在连接针脚升降工装上，工件放置工装固定在底板上，连接针脚升降工装固定在底板上，先将产品放置到工件放置工装上，连接针脚升降气缸动作带动连接针脚下降到一定高度，连接针脚和电路板接触，计算机通过连接针脚将程序烧录到电路板中。

4.根据权利要求1所述的电子水泵装检设备，其特征在于，所述螺栓装配装置包括螺栓电批，工件放置工装用于放置锁螺栓的产品，螺栓电批安装在机械臂上，电批控制器电路连接螺栓电批，并控制螺栓电批， 螺栓电批带动螺栓螺旋运动，将螺栓锁紧，机械臂用于控制螺栓电批的空间运动，电批控制器用于螺栓电批的螺栓工艺过程的控制和监视。

5.根据权利要求4所述的电子水泵装检设备，其特征在于，所述螺栓装配装置还包括除静电工装，所述的除静电工装是一等离子风机，用于去除锁螺栓过程产生的静电。

6.根据权利要求1所述的电子水泵装检设备，其特征在于，所述转子磁通检测装置包括磁通量检测仪：转子放置座，磁通量检测仪的探针固定在探针固定工装上，将转子放置在转子放置座上，伺服电机旋转带动产品旋转，探针感应转子各部位的磁通量。

7.根据权利要求1所述的电子水泵装检设备，其特征在于，所述隔板为圆台形，圆台形的上端面直径小于电路板直径。