[发明专利]一种粉末样品的高真空封装装置

权利要求书

1.一种粉末样品的高真空封装装置，其特征在于，包括：

真空回路，所述真空回路中连接有真空泵、缓冲主路、止回阀和石英安瓿，所述缓冲主路连接有节气阀和缓冲室，所述石英安瓿用于盛放粉末样品；

高真空支路，所述高真空支路连接有溅射离子泵和第一真空规管；

第一换向装置，连接所述真空回路和高真空支路，用于使所述高真空支路串联至所述真空泵和节气阀之间形成高真空回路、和/或使所述真空回路连通形成低真空回路，所述第一真空规管用于测量所述高真空回路中的真空度；以及，

第二真空规管，用于测量所述低真空回路中的真空度。

2.如权利要求1所述的粉末样品的高真空封装装置，其特征在于，设有多个所述石英安瓿和多个所述止回阀，每一所述石英安瓿与每一所述止回阀串联形成安瓿支路，多个所述安瓿支路并联与所述缓冲室连接。

3.如权利要求2所述的粉末样品的高真空封装装置，其特征在于，所述石英安瓿与所述止回阀依次通过石英管道、石英玻璃过渡接头、玻璃管道连接。

4.如权利要求2所述的粉末样品的高真空封装装置，其特征在于，所述止回阀与所述缓冲室之间依次通过玻璃管道、金属玻璃过渡接头、金属管道连接。

5.如权利要求1所述的粉末样品的高真空封装装置，其特征在于，还包括第二换向装置，所述第二换向装置连接所述止回阀、所述缓冲主路和所述高真空支路，用于使所述止回阀与所述缓冲主路连接、或与所述高真空支路连接。

6.如权利要求1所述的粉末样品的高真空封装装置，其特征在于，所述止回阀和所述缓冲室之间连接有冷阱。

7.如权利要求1所述的粉末样品的高真空封装装置，其特征在于，第二真空规管为热偶真空规管。

8.如权利要求1所述的粉末样品的高真空封装装置，其特征在于，第一真空规管包括热偶真空规管和电离真空规管。

9.如权利要求1所述的粉末样品的高真空封装装置，其特征在于，所述低真空回路中连接有放气阀。

10.一种粉末样品的高真空封装方法，使用如权利要求6所述的粉末样品的高真空封装装置，其特征在于，包括如下步骤：

开启止回阀，利用第一换向装置使所述真空回路连通形成低真空回路，启动真空泵对石英安瓿进行低真空抽气；

当第二真空规管测量所述低真空回路中的真空度达到第一预设真空度时，利用第一换向装置使所述高真空支路串联至所述真空泵和节气阀之间形成高真空回路进行高真空抽气；

当第一真空规管测量所述高真空回路中的真空度达到第二预设真空度时，关闭第一换向装置，对冷阱进行致冷处理，处理结束后关闭止回阀；

在保持石英安瓿瓶内的真空状态下用氢氧焰对石英安瓿瓶上封接位置进行封接，并取下石英安瓿，完成真空条件下样品的封装。