[发明专利]一种芯片测试装置

权利要求书

1.一种芯片测试装置，其特征在于，包括：导框、多个测试针头、PCB板，所述导框设置于所述PCB板的一侧；

所述导框远离所述PCB板的表面包括凹陷结构，所述凹陷结构用于放置待测试芯片；所述凹陷结构的底面包括多个第一过孔，所述测试针头可拆卸地固定穿设在所述第一过孔中；

多个所述测试针头中包括第一测试针头和第二测试针头，所述第一测试针头与所述PCB板上的第一射频信号线电连接，所述第二测试针头与所述PCB板上的第二射频信号线电连接。

2.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，多个测试针头中还包括第三测试针头和第四测试针头，所述第三测试针头与所述PCB板上的第一数字信号线电连接，所述第四测试针头与所述PCB板上的第二数字信号线电连接，所述第一射频信号线、所述第二射频信号线、所述第一数字信号线、所述第二数字信号线设置于同一所述PCB板上。

3.根据权利要求2所述的芯片测试装置，其特征在于，所述测试针头包括针尖部、针体部和固定部，其中所述针体部位于所述针尖部和所述固定部之间，所述针尖部的形状为圆锥状，所述针尖部用于与所述待测芯片接触；

所述针体部和所述固定部为圆柱状，且所述针体部位于所述第一过孔中，所述固定部位于所述导框靠近所述PCB板的一侧，且所述固定部的直径大于所述第一过孔的直径；

优选的，所述针体部的直径范围为大于或等于0.01毫米且小于或等于1毫米；所述固定部的直径范围为大于0.01毫米且小于或等于1.5毫米。

4.根据权利要求3所述的芯片测试装置，其特征在于，还包括接地铜块，所述接地铜块设置于所述凹陷结构的底面，且所述接地铜块的面积小于所述凹陷结构的底面面积；所述接地铜块包括多个第二过孔，多个所述测试针头还包括第五测试针头，所述第五测试针头贯穿所述第二过孔；

其中，所述凹陷结构的底面包括中心区域和围绕中心区域的边缘区域，其中所述接地铜块位于所述中心区域，所述第一测试针头、所述第二测试针头、所述第三测试针头和所述第四测试针头位于所述边缘区域。

5.根据权利要求2所述的芯片测试装置，其特征在于，还包括测试座壳体，所述测试座壳体与所述导框设置于所述PCB板的同一侧，且所述测试座壳体位于所述导框的四周，所述测试座壳体与所述导框构成测试座，所述测试座壳体与所述导框固定连接，或者所述测试座壳体与所述导框为一体结构。

6.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述PCB板为射频PCB板，所述芯片测试装置还包括数字PCB板和测试座壳体；所述测试座壳体与所述导框构成测试座，所述测试座壳体与所述导框固定连接，或者所述测试座壳体与所述导框为一体结构；

其中所述测试座壳体设置于所述数字PCB板的一侧，所述导框设置于所述测试座远离所述数字PCB板的一侧，所述导框远离所述数字PCB板一侧的表面包括所述凹陷结构；所述射频PCB板部分设置于所述导框与所述测试座之间；在所述凹陷结构处，所述第一过孔贯穿所述导框；

多个测试针头中还包括第三测试针头和第四测试针头，所述第三测试针头与第一数字信号线电连接，所述第四测试针头与第二数字信号线电连接；所述第一数字信号线和所述第二数字信号线设置于所述数字PCB板上，所述第一射频信号线和所述第二射频信号线设置于所述射频PCB板上。

7.根据权利要求6所述的芯片测试装置，其特征在于，还包括弹性支撑结构；

所述测试座壳体包括第三过孔，在所述芯片测试装置厚度方向上，所述第三过孔与所述第一过孔一一对应，所述弹性支撑结构设置于与所述第一测试针头和所述第二测试针头所在第一过孔对应的所述第三过孔中。