[发明专利]一种芯片测试装置

说明书

本发明实施例公开了一种芯片测试装置，通过设置导框远离PCB板的表面包括凹陷结构，凹陷结构用于放置待测试芯片；凹陷结构的底面包括多个第一过孔，测试针头可拆卸地固定穿设在第一过孔中；使得在测试针头损坏或者需要采用不同类型的测试针头对待测芯片进行测试时，测试针头可以方便地从导框上拆卸下来，进而方便测试针头的更换。并且，多个测试针头中包括第一测试针头和第二测试针头，第一测试针头与PCB板上的第一射频信号线电连接，第二测试针头与PCB板上的第二射频信号线电连接，进而可以实现对待测芯片的性能测试。并且，本发明实施例提供的芯片测试装置，导框的结构简单，因此制作导框的难度较小。

技术领域

本发明实施例涉及芯片测试技术领域，尤其涉及一种芯片测试装置。

背景技术

随着5G技术和大数据的飞速发展，芯片工作的频率和速率越来越高。

芯片制作过程中或制作完成后，需要对芯片进行测试以获取芯片的工作性能，例如需要对芯片的高速、高频指标进行测试。因芯片的大小和封装形式不同，不同芯片可能需要匹配不同的测试针头进行测试，并且随着测试针头使用时间的延长，测试针头可能发生损坏。因此设计测试针头便于更换的芯片测试装置是亟待解决的问题。

发明内容

本发明提供一种芯片测试装置，以实现测试针头可以便于更换，并且使芯片测试装置具有较为简单的结构。

本发明实施例提供了一种芯片测试装置，包括：导框、多个测试针头、PCB板，导框设置于PCB板的一侧；

导框远离PCB板的表面包括凹陷结构，凹陷结构用于放置待测试芯片；凹陷结构的底面包括多个第一过孔，测试针头可拆卸地固定穿设在第一过孔中；

多个测试针头中包括第一测试针头和第二测试针头，第一测试针头与PCB板上的第一射频信号线电连接，第二测试针头与PCB板上的第二射频信号线电连接。

可选的，多个测试针头中还包括第三测试针头和第四测试针头，第三测试针头与PCB板上的第一数字信号线电连接，第四测试针头与PCB板上的第二数字信号线电连接，第一射频信号线、第二射频信号线、第一数字信号线、第二数字信号线设置于同一PCB板上。

可选的，测试针头包括针尖部、针体部和固定部，其中针体部位于针尖部和固定部之间，针尖部的形状为圆锥状，针尖部用于与待测芯片接触；

针体部和固定部为圆柱状，且针体部位于第一过孔中，固定部位于导框靠近PCB板的一侧，且固定部的直径大于第一过孔的直径；

可选的，针体部的直径范围为大于或等于0.01毫米且小于或等于1毫米；固定部的直径范围为大于0.01毫米且小于或等于1.5毫米。

可选的，芯片测试装置还包括接地铜块，接地铜块设置于凹陷结构的底面，且接地铜块的面积小于凹陷结构的底面面积；接地铜块包括多个第二过孔，多个测试针头还包括第五测试针头，第五测试针头贯穿第二过孔；

其中，凹陷结构的底面包括中心区域和围绕中心区域的边缘区域，其中接地铜块位于中心区域，第一测试针头、第二测试针头、第三测试针头和第四测试针头位于边缘区域。

可选的，芯片测试装置还包括测试座壳体，测试座壳体与导框设置于PCB板的同一侧，且测试座壳体位于导框的四周，测试座壳体与导框构成测试座，测试座壳体与导框固定连接，或者测试座壳体与导框为一体结构。

可选的，PCB板为射频PCB板，芯片测试装置还包括数字PCB板和测试座壳体；测试座壳体与导框构成测试座，测试座壳体与导框固定连接，或者测试座壳体与导框为一体结构；

其中测试座壳体设置于数字PCB板的一侧，导框设置于测试座远离数字PCB板的一侧，导框远离数字PCB板一侧的表面包括凹陷结构；射频PCB板部分设置于导框与测试座之间；在凹陷结构处，第一过孔贯穿导框；