[发明专利]一种薄壁通孔件高可靠装联方法

权利要求书

1.一种薄壁通孔件高可靠装联方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤（一）、对器件柱状引线及薄壁通孔件进行去金、搪锡，将搪锡后的柱状引线穿过印制板焊接通孔，使得器件与机壳紧贴；

步骤（二）、在柱状引线末端缠绕导线芯线，将导线芯线焊接到柱状引线上；

步骤（三）、将薄壁通孔件穿过柱状引线，使薄壁通孔件下端与导线芯线紧贴，将薄壁通孔件上下与柱状引线进行焊接。

2.根据权利要求1所述的一种薄壁通孔件高可靠装联方法，其特征在于：所述步骤（二）中，所述导线芯线螺旋缠绕3-4圈。

3.根据权利要求1或权利要求2所述的一种薄壁通孔件高可靠装联方法，其特征在于：所述步骤（二）中，将导线芯线的端部折叠贴于柱状引线的表面。

4.根据权利要求1所述的一种薄壁通孔件高可靠装联方法，其特征在于：所述步骤（一）中，采用锡锅搪锡，搪锡温度为：260℃±5℃。

5.根据权利要求1所述的一种薄壁通孔件高可靠装联方法，其特征在于：所述步骤（二）、（三）中，焊接时焊接温度为280-320℃。

6.根据权利要求1所述的一种薄壁通孔件高可靠装联方法，其特征在于：所述步骤（三）中，焊接后焊点与柱状引线之间呈凹面，润湿角小于55°。

7.根据权利要求1所述的一种薄壁通孔件高可靠装联方法，其特征在于：所述步骤（三）中，焊接后用无水乙醇刷洗焊点。