[发明专利]一种薄壁通孔件高可靠装联方法

说明书

本发明公开了一种薄壁通孔件高可靠装联方法，包括如下步骤：1）、对器件柱状引线及薄壁通孔件进行去金、搪锡，将搪锡后的柱状引线穿过印制板焊接通孔，使得器件与机壳紧贴；2）、在柱状引线末端缠绕导线芯线，将导线芯线焊接到柱状引线上；3）、将薄壁通孔件穿过柱状引线，使薄壁通孔件下端与导线芯线紧贴，将薄壁通孔件上下与柱状引线进行焊接。本发明将柱状引线缠绕导线芯线后，再与薄壁通孔件进行焊接，导线芯线可有效增大薄壁通孔件同柱状引线之间的接触面积，焊接后可形成合格可靠的焊点，对薄壁通孔件与柱状引线的焊接起到加强作用。

技术领域

本发明涉及电子装联领域，具体涉及一种薄壁通孔件高可靠装联方法。

背景技术

目前使用的带法兰安装的金属壳封装变换器及滤波器，主要采用直接电装在印制电路板上或使用引线焊接导线焊接到印制电路板上。

直接焊接方式与标准推荐的方式不同。在采用引线焊接导线的方式生产时，存在走线一致性不好，装联难度大，装联时间长等缺点。为提高生产效率及产品一致性，我们设计采用一种薄壁连接件互连代替导线互连的装联方式，设计使用尺寸一致的薄壁通孔件用于解决一致性不好的问题，同时提高装联效率。但是薄壁通孔件壁厚约0.2mm，实际焊接接触部位太薄，在经历宇航级力学及温度试验后，会出现焊点开裂的情况，薄壁通孔件与柱状引线间焊接存在装联难度大，装联时间长、焊接缺陷多等问题。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术存在的缺点，提供一种薄壁通孔件高可靠装联方法。

为了实现上述目的，本发明的技术方案是：一种薄壁通孔件高可靠装联方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤（一）、对器件柱状引线及薄壁通孔件进行去金、搪锡，将搪锡后的柱状引线穿过印制板焊接通孔，使得器件与机壳紧贴；

步骤（二）、在柱状引线末端缠绕导线芯线，将导线芯线焊接到柱状引线上；

步骤（三）、将薄壁通孔件穿过柱状引线，使薄壁通孔件下端与导线芯线紧贴，将薄壁通孔件上下与柱状引线进行焊接。

优选地；所述步骤（二）中，所述导线芯线螺旋缠绕3-4圈。

优选地；所述步骤（二）中，将导线芯线的端部折叠贴于柱状引线的表面。

优选地；所述步骤（一）中，采用锡锅搪锡，搪锡温度为：260℃±5℃。

优选地；所述步骤（二）、（三）中，焊接时焊接温度为280-320℃。

优选地；所述步骤（三）中，焊接后焊点与柱状引线之间呈凹面，润湿角小于55°。

优选地；所述步骤（三）中，焊接后用无水乙醇刷洗焊点。

本发明与现有技术相比具有如下优点：将柱状引线缠绕导线芯线后，再与薄壁通孔件进行焊接，导线芯线可有效增大薄壁通孔件同柱状引线之间的接触面积，焊接后可形成合格可靠的焊点，对薄壁通孔件与柱状引线的焊接起到加强作用。

附图说明

图1 为本发明整体结构示意图；

图2 为本发明柱状引线与薄壁通孔件的焊接结构示意图。

图中：1、柱状引线；2、薄壁通孔件；3、导线芯线；4、焊点；5、器件；6、机壳；7、印制板。

具体实施方式

实施例：

如图1-2所示，一种薄壁通孔件高可靠装联方法，主要包括如下步骤：

步骤（一）、对器件5柱状引线1及薄壁通孔件2进行去金、搪锡，采用Sn62Pb36Ag2含银焊料进行锡锅搪锡，搪锡温度为：260℃±5℃,将搪锡后的柱状引线1穿过印制板7焊接通孔，使得器件5与机壳6紧贴；