[发明专利]基板处理装置以及基板处理方法

说明书

本发明提供一种不需要基准图像也能够判定基板是否被正常地保持的基板处理装置以及基板处理方法。基板处理装置具有：保持部，用于保持基板；拍摄部，用于在包括被保持的基板的外缘部的拍摄范围内对基板的多个部位进行拍摄，并且输出基板的多个图像数据；提取部，用于从多个图像数据之间的差分图像提取基板的外缘部；以及判定部，用于基于差分图像中的基板的外缘部，判定基板的保持状态。

技术领域

本申请说明书中所公开的技术涉及一种基板处理装置以及基板处理方法。

背景技术

在半导体器件等的制造工序中，通过向基板供给纯水、光致抗蚀剂或者蚀刻液等处理液，进行清洗处理或者抗蚀剂涂敷处理等基板处理。

作为进行使用这些处理液的液处理的装置，有时使用一边使基板旋转一边向该基板的上表面喷出来自喷嘴的处理液的基板处理装置。

例如，在专利文献1中公开了如下技术：为了判定基板是否被正常地保持，对拍摄图像和基准图像进行比较。

专利文献1：日本特开2013-110270号公报

在专利文献1公开的技术中，为了判定基板是否被正常地保持，需要拍摄被正常地保持的基板所得的图像即基准图像。因此，存在如下问题：如果没有预先拍摄被正常地保持的基板，则无法判定基板是否被正常地保持。

发明内容

本申请说明书所公开的技术鉴于以上记载的问题而提出，其目的在于，提供一种不需要基准图像也能够判定基板是否被正常地保持的技术。

在本申请说明书所公开的技术的第一方式中，基板处理装置具有：保持部，用于保持基板；拍摄部，用于在多个部位对包括被保持的所述基板的外缘部的拍摄范围进行拍摄，并且输出所述基板的多个图像数据；提取部，用于从多个所述图像数据之间的差分图像提取所述基板的所述外缘部；以及判定部，用于基于所述差分图像中的所述基板的所述外缘部，判定所述基板的保持状态。

本申请说明书所公开的技术的第二方式与第一方式相关联，其中，所述判定部基于所述差分图像中的所述外缘部的长度，判定所述基板的保持状态。

本申请说明书所公开的技术的第三方式与第一方式或者第二方式相关联，其中，所述判定部基于所述差分图像中的所述外缘部的长度的最大值，判定所述基板的保持状态。

本申请说明书所公开的技术的第四方式与第一方式至第三方式中的任一方式相关联，其中，所述拍摄部对沿被保持的所述基板的所述外缘部延伸的所述拍摄范围进行拍摄。

本申请说明书所公开的技术的第五方式与第四方式相关联，其中，所述拍摄部对沿所述基板的所述外缘部延伸的拱形的所述拍摄范围进行拍摄。

本申请说明书所公开的技术的第六方式与第一方式至第五方式中的任一方式相关联，其中，所述拍摄部从所述基板的上方拍摄被保持的所述基板。

本申请说明书所公开的技术的第七方式与第一方式至第六方式中的任一方式相关联，其中，所述拍摄部从所述基板的外周侧拍摄被保持的所述基板。

本申请说明书所公开的技术的第八方式与第一方式至第七方式中的任一方式相关联，其中，所述基板处理装置还具有报警部，所述报警部在所述判定部中判定为所述基板的保持状态为异常状态的情况下，发出警报。

在本申请说明书所公开的技术的第九方式中，基板处理方法具有：保持基板并使基板旋转的工序；在多个部位对包括旋转的所述基板的外缘部的拍摄范围进行拍摄，并且输出所述基板的多个图像数据的工序；从多个所述图像数据之间的差分图像，提取所述基板的所述外缘部的工序；以及基于所述差分图像中的所述基板的所述外缘部，判定所述基板的保持状态的工序。

本申请说明书所公开的技术的第十方式与第九方式相关联，其中，判定所述基板的保持状态的工序是基于所述差分图像中的所述外缘部的长度，判定所述基板的保持状态的工序。