[发明专利]一种半导体智能吹沙生产线在审
申请号: | 202010840560.3 | 申请日: | 2020-08-20 |
公开(公告)号: | CN111933552A | 公开(公告)日: | 2020-11-13 |
发明(设计)人: | 何礼平;何鑫 | 申请(专利权)人: | 无锡市精捷机器人科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683 |
代理公司: | 无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙) 32227 | 代理人: | 顾吉云 |
地址: | 214000 江苏省无锡市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 智能 吹沙 生产线 | ||
1.一种半导体智能吹沙生产线,其包括工作台和吹沙机,其特征在于,所述工作台旁设置料盒抓取机器人、中间取片机器人、吹沙取片机器人,所述工作台上设置有两个对应所述吹沙取片机器人的定位台、两个对应所述中间取片机器人的料盒放置区,所述吹沙机包括转盘,所述转盘上均匀设置有晶片放置板,所述晶片放置板倾斜布置且上端面设置有晶片支撑柱。
2.根据权利要求1所述的一种半导体智能吹沙生产线,其特征在于,所述料盒抓取机器人上安装有料盒机械手,所述料盒机械手包括对称布置的左夹板和右夹板,所述左夹板和所述右夹板分别安装于左夹爪和右夹爪一端,所述左夹爪与所述右夹爪另一端分别通过连杆连接固定座,所述连杆包括平行布置的前连杆和后连杆,所述前连杆两端分别与所述左夹爪/右夹爪、固定座铰接,所述后连杆一端与所述左夹爪或所述右夹爪铰接、另一端安装有齿轮,两个所述后连杆连接的所述齿轮相啮合,其中一个所述齿轮连接驱动电机。
3.根据权利要求2所述的一种半导体智能吹沙生产线,其特征在于,所述左夹板与所述右夹板内侧面均为锯齿面,所述左夹板与所述右夹板外侧面分别通过连接架固定连接所述左夹爪和所述右夹爪。
4.根据权利要求1所述的一种半导体智能吹沙生产线,其特征在于,所述中间取片机器人上安装有中间取片机械手,所述中间取片机械手包括两个取片叉,所述取片叉端部上表面开设有真空吸料孔,所述取片叉内开设有与所述真空吸料孔连通的空气通道。
5.根据权利要求4所述的一种半导体智能吹沙生产线,其特征在于,所述吹沙取片机器人上安装有两个柔性爪,所述柔性爪外表面为硅胶层,所述柔性爪内设置有气腔,所述气腔通过软管连接气源。
6.根据权利要求5所述的一种半导体智能吹沙生产线,其特征在于,所述定位台中间开设有柱形凹槽,所述柱形凹槽内设置有用于支撑半导体晶片的台阶面,所述定位台侧面开设有两个与所述取片叉配合的第一让位槽,所述定位台上还开设有与两个所述柔性爪配合的第二让位槽。
7.根据权利要求1所述的一种半导体智能吹沙生产线,其特征在于,所述料盒抓取机器人设置有一个,所述中间取片机器人、吹沙取片机器人、吹沙机设置有两个且分别布置于所述工作台两侧。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造