[发明专利]一种半导体智能吹沙生产线在审
申请号: | 202010840560.3 | 申请日: | 2020-08-20 |
公开(公告)号: | CN111933552A | 公开(公告)日: | 2020-11-13 |
发明(设计)人: | 何礼平;何鑫 | 申请(专利权)人: | 无锡市精捷机器人科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683 |
代理公司: | 无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙) 32227 | 代理人: | 顾吉云 |
地址: | 214000 江苏省无锡市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 智能 吹沙 生产线 | ||
本发明涉及半导体晶片技术领域,具体为一种半导体智能吹沙生产线,其能够提高吹沙效率,操作简单,其包括工作台和吹沙机,其特征在于,所述工作台旁设置料盒抓取机器人、中间取片机器人、吹沙取片机器人,所述工作台上设置有两个对应所述吹沙取片机器人的定位台、两个对应所述中间取片机器人的料盒放置区,所述吹沙机包括转盘,所述转盘上均匀设置有晶片放置板,所述晶片放置板倾斜布置且上端面设置有晶片支撑柱。
技术领域
本发明涉及半导体晶片技术领域,具体为一种半导体智能吹沙生产线。
背景技术
硅是一种灰色、易碎、四价的非金属化学元素,半导体晶片主要由硅构成,为一层较薄的灰色圆片,很容易破碎,加工出来后需要进行吹沙机进行吹沙操作,传统的操作是由人工完成,从料盒中取出放入吹沙机,吹沙完成后再取出放回料盒,操作困难,效率较低。
发明内容
为了解决现有半导体晶片吹沙操作效率低,操作困难,容易碎片的问题,本发明提供了一种半导体智能吹沙生产线,其能够提高吹沙效率,操作简单。
其技术方案是这样的:一种半导体智能吹沙生产线,其包括工作台和吹沙机,其特征在于,所述工作台旁设置料盒抓取机器人、中间取片机器人、吹沙取片机器人,所述工作台上设置有两个对应所述吹沙取片机器人的定位台、两个对应所述中间取片机器人的料盒放置区,所述吹沙机包括转盘,所述转盘上均匀设置有晶片放置板,所述晶片放置板倾斜布置且上端面设置有晶片支撑柱。
其进一步特征在于,所述料盒抓取机器人上安装有料盒机械手,所述料盒机械手包括对称布置的左夹板和右夹板,所述左夹板和所述右夹板分别安装于左夹爪和右夹爪一端,所述左夹爪与所述右夹爪另一端分别通过连杆连接固定座,所述连杆包括平行布置的前连杆和后连杆,所述前连杆两端分别与所述左夹爪/右夹爪、固定座铰接,所述后连杆一端与所述左夹爪或所述右夹爪铰接、另一端安装有齿轮,两个所述后连杆连接的所述齿轮相啮合,其中一个所述齿轮连接驱动电机;
所述左夹板与所述右夹板内侧面均为锯齿面,所述左夹板与所述右夹板外侧面分别通过连接架固定连接所述左夹爪和所述右夹爪;
所述中间取片机器人上安装有中间取片机械手,所述中间取片机械手包括两个取片叉,所述取片叉端部上表面开设有真空吸料孔,所述取片叉内开设有与所述真空吸料孔连通的空气通道;
所述吹沙取片机器人上安装有两个柔性爪,所述柔性爪外表面为硅胶层,所述柔性爪内设置有气腔,所述气腔通过软管连接气源;
所述定位台中间开设有柱形凹槽,所述柱形凹槽内设置有用于支撑半导体晶片的台阶面,所述定位台侧面开设有两个与所述取片叉配合的第一让位槽,所述定位台上还开设有与两个所述柔性爪配合的第二让位槽;
所述料盒抓取机器人设置有一个,所述中间取片机器人、吹沙取片机器人、吹沙机设置有两个且分别布置于所述工作台两侧。
采用本发明后,料盒抓取机器人将装满半导体晶片的料盒送至料盒放置区,中间取片机器人将晶片取出放置于定位台,吹沙取片机器人将晶片取出放入吹沙机的晶片放置板上进行吹沙操作,两个定位台和两个料盒放置区可以实现一边进行没有经过吹沙操作的晶片上料、一边进行完成吹沙操作的晶片下料,有效的提高了吹沙效率,操作简单;进一步的,采用柔性爪来抓取晶片实现吹沙机处的上下料,确保产品不会出现碎片现象,提高产品质量。
附图说明
图1为本发明结构示意图;
图2为料盒机械手结构示意图;
图3为吹沙机结构示意图;
图4为中间取片机器人与料盒示意图;
图5为定位台结构主视图;
图6为定位台结构俯视图;
图7柔性爪结构示意图。
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