[发明专利]载体板的去除方法在审
申请号: | 202010841870.7 | 申请日: | 2020-08-20 |
公开(公告)号: | CN112435951A | 公开(公告)日: | 2021-03-02 |
发明(设计)人: | 铃木克彦 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/56 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 乔婉;于靖帅 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 载体 去除 方法 | ||
1.一种载体板的去除方法,当从在载体板的正面上借助临时粘接层而设置有工件的圆盘状的复合基板的该工件将该载体板剥离而去除时使用该方法,其中,
该载体板的去除方法包含如下的工序:
阶梯差部形成工序,将该工件的外周部、该临时粘接层的外周部以及该载体板的该正面侧的外周部去除,形成该载体板的背面侧比该载体板的该正面侧向侧方突出的阶梯差部;
起点区域形成工序,将与该工件的该外周部相邻的该工件的一部分的区域去除,形成成为从该工件剥离该载体板时的起点的起点区域;
保持工序,在形成了该阶梯差部和该起点区域之后,在将该工件定位于该载体板的上方的状态下,利用保持单元从上方对该工件进行保持;以及
载体板去除工序,在利用该保持单元对该工件进行了保持之后,利用推压部件向该阶梯差部施加朝下的力而使该载体板向从该工件离开的方向移动,从而将该载体板从该工件剥离而去除。
2.根据权利要求1所述的载体板的去除方法,其中,
在该载体板去除工序中,在对在该工件与该载体板之间露出的该临时粘接层吹送流体之后向该阶梯差部施加朝下的力,或一边对在该工件与该载体板之间露出的该临时粘接层吹送流体一边向该阶梯差部施加朝下的力,将该载体板从该工件剥离而去除。
3.根据权利要求1所述的载体板的去除方法,其中,
在该载体板去除工序中,在使该工件和该载体板沉入至液体中的状态下,向该阶梯差部施加朝下的力。
4.根据权利要求3所述的载体板的去除方法,其中,
在该液体中包含表面活性剂。
5.根据权利要求2所述的载体板的去除方法,其中,
在该载体板去除工序中,在使该工件和该载体板沉入至液体中的状态下,向该阶梯差部施加朝下的力。
6.根据权利要求5所述的载体板的去除方法,其中,
在该液体中包含表面活性剂。
7.根据权利要求3至6中的任意一项所述的载体板的去除方法,其中,
在该载体板去除工序中,在使该工件和该载体板沉入至该液体中的状态下,一边对该推压部件赋予振动一边向该阶梯差部施加朝下的力。
8.根据权利要求3至6中的任意一项所述的载体板的去除方法,其中,
在该载体板去除工序中,在使该工件和该载体板沉入至该液体中的状态下,一边对该液体赋予振动一边向该阶梯差部施加朝下的力。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造