[发明专利]载体板的去除方法

说明书

本发明提供载体板的去除方法，从工件容易地去除载体板。当从在载体板的正面上借助临时粘接层而设置有工件的圆盘状的复合基板的工件将载体板剥离而去除时使用该方法，该方法包含如下的工序：阶梯差部形成工序，将工件的外周部、临时粘接层的外周部以及载体板的正面侧的外周部去除，形成载体板的背面侧比载体板的正面侧向侧方突出的阶梯差部；起点区域形成工序，形成成为从工件剥离载体板时的起点的起点区域；保持工序，在形成了阶梯差部和起点区域之后，利用保持单元从上方对工件进行保持；以及载体板去除工序，在利用保持单元对工件进行了保持之后，向阶梯差部施加朝下的力而使载体板向从工件离开的方向移动，从而将载体板从工件剥离而去除。

技术领域

本发明涉及当从借助临时粘接层而设置于载体板的正面上的工件去除载体板时使用的载体板的去除方法。

背景技术

在以移动电话或个人计算机为代表的电子设备中，具有电子电路等器件的器件芯片成为必须的构成要素。对于器件芯片，例如通过利用分割预定线(间隔道)将由硅等半导体材料形成的晶片的正面划分成多个区域且在各区域内形成器件，然后沿着该分割预定线对晶片进行分割，由此得到器件芯片。

利用上述那样的方法得到的器件芯片例如固定于CSP(Chip Size Package，芯片尺寸封装)用的母基板，利用引线接合等方法与该母基板的端子等电连接后，利用模制树脂进行密封。这样，通过模制树脂对器件芯片进行密封而形成封装器件，从而能够保护器件芯片而免受冲击、光、热、水等外部原因的影响。

近年来，开始采用被称为FOWLP(Fan-Out Wafer Level Package，扇出型晶片级封装)的封装技术：使用晶片级的再布线技术在器件芯片的区域外形成封装端子(例如参照专利文献1)。另外，还提出了被称为FOPLP(Fan-Out Panel Level Packaging，扇出型面板级封装)的封装技术：利用尺寸比晶片大的面板(代表地为用于制造液晶面板的玻璃基板)级一并地制造封装器件。

在FOPLP中，例如在作为临时基板的载体板的正面上借助临时粘接层而形成布线层(RDL：Redistribution Layer)，在该布线层上接合器件芯片。接着，将器件芯片利用模制树脂进行密封，得到封装面板。然后，通过磨削等方法使封装面板变薄之后，对该封装面板进行分割，从而完成封装器件。

专利文献1：日本特开2016-201519号公报

在上述FOPLP中，例如在将封装面板分割成封装器件之后，从该封装器件去除载体板。具体而言，从载体板拾取各封装器件。但是，当封装器件的尺寸较小时，难以从载体板拾取该封装器件。

另一方面，也考虑在将封装面板分割成封装器件之前，从封装面板剥离、去除载体板。但是，临时粘接层的粘接力强到某一程度，因此难以不损伤封装面板或载体板而将载体板从封装面板剥离。

发明内容

本发明是鉴于这样的问题点而完成的，其目的在于提供载体板的去除方法，能够从封装面板等工件容易地去除载体板。

根据本发明的一个方式，提供载体板的去除方法，当从在载体板的正面上借助临时粘接层而设置有工件的圆盘状的复合基板的该工件将该载体板剥离而去除时使用该方法，其中，该载体板的去除方法包含如下的工序：阶梯差部形成工序，将该工件的外周部、该临时粘接层的外周部以及该载体板的该正面侧的外周部去除，形成该载体板的背面侧比该载体板的该正面侧向侧方突出的阶梯差部；起点区域形成工序，将与该工件的该外周部相邻的该工件的一部分的区域去除，形成成为从该工件剥离该载体板时的起点的起点区域；保持工序，在形成了该阶梯差部和该起点区域之后，在将该工件定位于该载体板的上方的状态下，利用保持单元从上方对该工件进行保持；以及载体板去除工序，在利用该保持单元对该工件进行了保持之后，利用推压部件向该阶梯差部施加朝下的力而使该载体板向从该工件离开的方向移动，从而将该载体板从该工件剥离而去除。