[发明专利]功率半导体模块以及用于制造功率半导体模块的方法

权利要求书

1.一种功率半导体模块(100、200、400、500、600)，包括：

功率半导体芯片(110)，

电耦合到功率半导体芯片(110)的外部接触部(120)，所述外部接触部(120)被配置成能够载送交流电流，并且所述外部接触部(120)包括开口(140)，以及

电流传感器组件(130)，其包括电流传感器(150)并且至少部分地布置在开口(140)中，其中，所述电流传感器(150)被配置成能够测量交流电流。

2.根据权利要求1所述的功率半导体模块(100、200、400、500、600)，其中，所述电流传感器组件(130)大致垂直于外部接触部(120)布置。

3.根据权利要求1或2所述的功率半导体模块(100、200、400、500、600)，其中，所述外部接触部(120)布置在一个平面中，所述电流传感器组件(130)包括至少两个分别布置在所述平面上方和下方的传感器元件。

4.根据前述权利要求中任一项所述的功率半导体模块(100、200、400、500、600)，其中，所述功率半导体模块(100、200、400、500、600)还包括：

第一载体(210)，其中，所述功率半导体芯片(110)和外部接触部(120)布置在第一载体(210)上，以及

第二载体(220)，其包括驱动器电路(240)，所述驱动器电路(240)被配置成能够驱动功率半导体芯片(110)，

其中，所述电流传感器组件(130)基本上布置在第一载体(210)与第二载体(220)之间。

5.根据权利要求4所述的功率半导体模块(100、200、400、500、600)，其中，所述电流传感器组件(130)通过焊接或压配合连接方式耦合到第二载体(220)。

6.根据权利要求4或5所述的功率半导体模块(100、200、400、500、600)，其中，所述电流传感器组件(130)包括导电载体(132)，所述导电载体(132)承载所述电流传感器(150)和至少一个无源电构件(133)。

7.根据前述权利要求中任一项所述的功率半导体模块(100、200、400、500、600)，其中，所述功率半导体模块(100、200、400、500、600)还包括：

第一载体(210)，其中，功率半导体芯片(110)安装在所述第一载体(210)上，以及

包封材料(230)，其包封第一载体(210)的至少一部分和电流传感器组件(130)。

8.根据权利要求1至6中任一项所述的功率半导体模块(100、200、400、500、600)，其中，所述功率半导体模块(100、200、400、500、600)还包括：

第一载体(210)，其中，功率半导体芯片(110)安装在所述第一载体(210)上，

第一包封材料(230)，其包封第一载体(210)的至少一部分，以及

第二包封材料(510)，其包封电流传感器组件(130)。

9.根据权利要求8所述的功率半导体模块(100、200、400、500、600)，其中，所述第二包封材料(510)使用螺钉、铆钉或胶安装在第一包封材料(230)上。

10.根据前述权利要求中任一项所述的功率半导体模块(100、200、400、500、600)，其中，所述功率半导体模块(100、200、400、500、600)还包括：

存储单元(260)，其被配置成能够存储电流传感器组件(130)的校准参数和/或功率半导体模块(100、200、400、500、600)的电性能数据。