[发明专利]功率半导体模块以及用于制造功率半导体模块的方法

说明书

一种功率半导体模块包括：功率半导体芯片；电耦合到功率半导体芯片的外部接触部，所述外部接触部被配置成能够载送交流电流，并且所述外部接触部包括开口；以及电流传感器组件，所述电流传感器组件包括电流传感器，并且至少部分地布置在所述开口中，其中，所述电流传感器被配置成能够测量交流电流。

技术领域

本公开总体上涉及一种功率半导体模块以及一种用于制造功率半导体模块的方法。

背景技术

功率半导体模块可以被配置成能够以高电流和/或高电压操作。诸如电流传感器之类的传感器可以用于测量功率半导体模块的电性能，并且可以基于该测量结果来调整控制设置。为了在窄的性能公差内操作功率半导体模块，测量必须满足高精度要求。此外，传感器的安装可能会大大增加功率半导体模块的整体制造成本。改进的功率半导体模块和用于制造功率半导体模块的改进方法可以帮助解决这些和其它问题。

本发明所基于的问题通过独立权利要求的特征解决。在从属权利要求中描述了进一步的有利示例。

发明内容

各个方面涉及一种功率半导体模块，包括：功率半导体芯片；电耦合到功率半导体芯片的外部接触部，所述外部接触部被配置成能够载送交流电流，并且所述外部接触部包括开口；以及电流传感器组件，所述电流传感器组件包括电流传感器，并且至少部分地布置在所述开口中，其中，所述电流传感器被配置成能够测量交流电流。

各个方面涉及一种用于制造功率半导体模块的方法，该方法包括：提供功率半导体芯片和电耦合到功率半导体芯片的外部接触部，所述外部接触部被配置成能够载送交流电流；在外部接触部中提供开口，并将包括电流传感器的电流传感器组件至少部分地布置在所述开口中，其中，电流传感器被配置成能够测量交流电流。

附图说明

附图示出了示例，并且与相应的描述一起用于解释本公开的原理。通过参考下面的详细描述，将更好地理解本公开的其它示例和许多预期的优点。附图的元件不是必须相对于彼此成比例。相同的附图标记表示对应的相似部件。

图1A和1B示出了包括电流传感器组件的功率半导体模块的侧视图和顶视图。

图2示出了另一功率半导体模块的侧视图，该功率半导体模块附加地包括第一载体和第二载体。

图3示出了外部接触部和电流传感器组件的透视图，该电流传感器组件至少部分地布置在外部接触部中的开口内。

图4示出了另一功率半导体模块的细节透视图，其中，电流传感器组件被第一包封材料包封。

图5示出了另一功率半导体模块的细节透视图，其中，电流传感器组件被与第一包封材料不同的第二包封材料包封。

图6示出了在第二载体被布置在第一载体之上之前的制造阶段中的另一功率半导体模块的侧视图。

图7是用于制造功率半导体模块的方法的流程图。

具体实施方式

在下面的描述中，可以使用术语“耦合”和“连接”及其派生词。应当理解，这些术语可以用来表示两个元件相互协作或相互作用，而不管它们是直接物理接触还是电接触，或者它们不是彼此直接接触。可以在“结合的”、“附接的”或“连接的”元件之间设置居间元件或居间层。然而，“结合的”、“附接的”或“连接的”元件也可以彼此直接接触。