[发明专利]一种在基板上选择性压覆合金焊片的方法有效
| 申请号： | 202010842658.2 | 申请日： | 2020-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN112133639B | 公开（公告）日： | 2022-03-22 |
| 发明（设计）人： | 吕英飞;卢军;杨宇 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L21/768 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 徐静 |
| 地址： | 610036 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 基板上 选择性 合金 方法 | ||
1.一种在基板上选择性压覆合金焊片的方法，其特征在于，包括：
步骤1：将基板表面进行清洗和镀涂处理；
步骤2：对模板表面进行激光减材，得到具有规定图形的模板；
步骤3：将基板、焊片、模板和层压模具按照指定顺序叠层和预固定，模板在叠层时，其具有规定图形的一面朝向焊片；
步骤4：将叠层好的结构送入层压机中，在真空环境下加热加压，通过层压模具施加压力，使焊片与模板上的凸出部分接触受力，从而导致焊片根据模板上的规定图形的形状贴合在基板表面上；
步骤5：按照规定图形的形状激光切割基板上的焊片，去除规定图形反向位置的焊片。
2.根据权利要求1所述的一种在基板上选择性压覆合金焊片的方法，其特征在于，所述镀涂处理为在基板表面镀涂金属。
3.根据权利要求2所述的一种在基板上选择性压覆合金焊片的方法，其特征在于，所述金属选用金或者镍/金。
4.根据权利要求1所述的一种在基板上选择性压覆合金焊片的方法，其特征在于，所述基板选用金属基板、覆铜箔层压板、多功能复合基板、陶瓷基板中的任意一种。
5.根据权利要求1所述的一种在基板上选择性压覆合金焊片的方法，其特征在于，所述模板选用不锈钢模板或者聚四氟乙烯模板。
6.根据权利要求1所述的一种在基板上选择性压覆合金焊片的方法，其特征在于，所述焊片选用金锡焊片、锡铅焊片、锡银铜焊片中的任意一种。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
