[发明专利]一种在基板上选择性压覆合金焊片的方法

说明书

本发明涉及微电子封装领域，公开了一种在基板上选择性压覆合金焊片的方法，本方法流程如下：将基板表面进行清洗和镀涂处理；将模板表面进行激光减材，使规定图形转移到模板上；将基板、焊片、模板和层压模具按照指定顺序叠层和预固定；将叠层结构送入层压机中，真空环境下加热加压，使焊片与基板贴合；激光切割基板上的焊片，选择性保留在基板表面上与规定图形对应的焊片。本方法将合金焊片选择性地压覆在基板表面，可实现芯片、模块、围框等与基板之间的高质量、高可靠的集成和封装，具有焊片尺寸调节范围大，线条精度高，焊片与基板之间无需对位，焊片与基板之间无扰动位移等优点。

技术领域

本发明涉及微电子封装领域，具体涉及一种在基板上选择性压覆合金焊片的方法。

背景技术

微电子封装中，为实现芯片、模块、围框等与基板之间的高质量、高可靠的集成和封装，经常需要将合金焊片置于芯片、模块、围框等与基板之间，进行焊接，实现互连、固定、散热或气密封装等功能。

为精确控制焊料用量，减少焊料溢流。减少不必要的焊料浪费，降低成本。通常将合金焊片根据需求冲裁成规定的形状使用，即预成型焊片。但是合金焊片的厚度极薄，柔软或硬脆，使用过程中极易发生形变或碎裂，大尺寸或带有精细线条的预成型焊片的加工和使用困难。并且预成型焊片的安装定位的准确性差，焊接过程中极易因为扰动而发生位置偏移，降低焊接质量。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：针对上述存在的问题，提供了一种简单的工艺方法，将合金焊片选择性地压覆在基板表面，实现芯片、模块、围框等与基板之间的高质量、高可靠的集成和封装。

本发明采用的技术方案如下：一种在基板上选择性压覆合金焊片的方法，包括：

步骤1：将基板表面进行清洗和镀涂处理；

步骤2：对模板表面进行激光减材，得到具有规定图形的模板；

步骤3：将基板、焊片、模板和层压模具按照指定顺序叠层和预固定；

步骤4：将叠层好的结构送入层压机中，在真空环境下加热加压，通过层压模具施加压力，使焊片根据模板上的规定图形的形状贴合在基板表面；

步骤5：按照规定图形的形状激光切割基板上的焊片，去除规定图形反向位置的焊片。

进一步的，所述镀涂处理为在基板表面镀涂金属。

进一步的，所述金属选用金或者镍/金。

进一步的，所述基板选用金属基板、覆铜箔层压板、多功能复合基板、陶瓷基板中的任意一种。

进一步的，所述模板选用不锈钢模板或者聚四氟乙烯模板。

进一步的，所述焊片选用金锡焊片、锡铅焊片、锡银铜焊片中的任意一种。

进一步的，所述步骤3中，模板在叠层时，其具有规定图形的一面朝向焊片。

与现有技术相比，采用上述技术方案的有益效果为：本发明采用电镀、激光减材、层压、激光切割等工艺方法，成功地在基板上选择性地压覆了合金焊片；解决了合金焊片使用过程中溢流量多、尺寸受限、线条精度不高、对位固定困难等难题，可以实现微波产品的高质量、高可靠的集成和封装。

且本发明中所述的在基板上选择性压覆合金焊片的工艺方法操作简便，满足工业化生产的要求，实现批量化生产的可行性高。

附图说明

图1是本发明实施例提供的一种在基板上选择性压覆合金焊片的方法的流程示意图。

图2是聚四氟乙烯模板示意图。

图3是层压模具-钼铜基板-金锡焊片-聚四氟乙烯模板-层压模具叠层结构示意图。

图4是钼铜基板上选择性压附金锡焊片示意图。