[发明专利]针对动态耦合故障模拟极端环境下的测试方法和装置

说明书

本申请提供了一种针对动态耦合故障模拟极端环境下的测试方法和装置，运用于半导体芯片测试技术领域，测试方法包括，调用数据寄存器，对存储芯片中各个逻辑地址对应的单元写入第一数据值，并对应读取第一数据值，以进行AF测试；按照存储芯片的地址递增顺序或者地址递减顺序，以3*3矩阵为间隔向矩阵中心对应的逻辑地址中写入第二数据值、读取第二数据值、再写入第三数据值，并实时进行动态耦合故障测试；遍历各个地址读取第三数据值，判断从各个地址对应的单元中读取的第三数据值与写入时的第三数据值是否一致，若是，则存储芯片无故障，实现在极端的条件下对存储芯片进行测试，更容易将耦合等故障测试出来，达到严加筛选芯片的目的。

技术领域

本申请涉及半导体芯片测试技术领域，特别涉及为一种针对动态耦合故障模拟极端环境下的测试方法和装置。

背景技术

对于半导体芯片测试，存储芯片中包含数量众多、结构有规律的存储单元阵列，内部具有大量的模拟器件，里面的单元部件并不是都能直接读取，需要间接的测试方法，由于每个存储单元都有可能存在不同的状态，因此会产生不同的故障类型，针对这些故障类型，人们研究了不少测试方法及算法，不断提高对不良品的筛选精准性及有效性，同时也发现了更多故障类型的数量及种类，比如其中的耦合故障，耦合故障的定义是存储单元中某些位的的跳变导致其他位的逻辑发生非预期的变化，耦合故障大致有下列5种类型，1)反转耦合故障、2)幂耦合故障、3)动态耦合故障、4)、状态耦合故障、5)桥连故障；

其中的3)动态耦合故障—是幂耦合故障中的一种特殊情况，是指当一个单元发生读或写操作后，迫使另一个单元的内容非预期的变化为0或1；

目前对于动态耦合故障的检测都是随机检测，并没有针对性的进行测试，那么对于一些稍微极端的故障(比如在一个3*3地址矩阵中，中心地址周围邻边8个地址的数据都是相反的)，那么平常的测试就不能满足这种需求，一旦存储过程中出现这种需求，那么我们的产品就不能正常的工作运行，因此我们应该更全面的考虑到产品在极端条件下测试的性能，通过这种极端性模拟环境测试，我们能最大程度的筛选出带有这类故障的不良品，加大我们的筛选力度与精确度。

发明内容

本申请提供一种针对动态耦合故障模拟极端环境下的测试方法和装置，在极端的条件下对存储芯片进行测试，扩大故障情况，通过最大程度模拟还原测试，更容易将耦合等故障测试出来，达到严加筛选芯片的目的。

本申请为解决技术问题采用如下技术手段：

本申请提出的针对动态耦合故障模拟极端环境下的测试方法，所述测试方法包括：

S1，调用数据寄存器，对存储芯片中各个逻辑地址对应的单元写入第一数据值，并对应读取所述第一数据值，以进行AF测试；

S2，按照所述存储芯片的地址递增顺序或者地址递减顺序，以3*3矩阵为间隔向矩阵中心对应的逻辑地址中写入第二数据值、读取所述第二数据值、再写入第三数据值，并实时进行动态耦合故障测试；

S3，遍历各个地址读取所述第三数据值，判断从各个地址对应的单元中读取的第三数据值与写入时的第三数据值是否一致，若是，则所述存储芯片无故障。

进一步地，所述调用数据寄存器的步骤之前，包括：

遍历各个单元，确认存储芯片的所有单元对应的逻辑地址，以形成地址递增顺序和地址递减顺序。

进一步地，所述按照存储芯片的地址递增顺序或者地址递减顺序，以3*3矩阵为间隔向矩阵中心对应的逻辑地址中写入第二数据值、读取所述第二数据值、再写入第三数据值，并实时进行动态耦合故障测试的步骤，包括：

实时检测所述写入第二数据值、读取所述第二数据值、再写入第三数据值的过程中是否造成周围地址的存储单元数据值的变化；

若是，则所述存储芯片存在动态耦合故障。