[发明专利]一种PCB板及其适用于窄中心距BGA芯片的焊盘结构在审
| 申请号： | 202010844583.1 | 申请日： | 2020-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN111885815A | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | 杨才坤 | 申请（专利权）人： | 苏州浪潮智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王晓坤 |
| 地址： | 215100 江苏省苏州市吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 及其 适用于 中心 bga 芯片 盘结 | ||
1.一种适用于窄中心距BGA芯片的焊盘结构，其特征在于，包括PCB基板(1)、设置于所述PCB基板(1)表面上的若干个外圈焊盘(2)、设置于所述PCB基板(1)表面上的若干个内圈焊盘(3)，各所述外圈焊盘(2)及各所述内圈焊盘(3)均呈面积较基准圆大的椭圆形，且各所述外圈焊盘(2)的长轴排列方向分别平行于各自对应的所述内圈焊盘(3)的扇出信号线(a)的延伸方向。
2.根据权利要求1所述的适用于窄中心距BGA芯片的焊盘结构，其特征在于，各所述外圈焊盘(2)及各所述内圈焊盘(3)的长半轴长度均处于(1.4r，1.5r)内，各所述外圈焊盘(2)及各所述内圈焊盘(3)的短半轴长度均处于(0.75r，0.85r)内；其中，r为基准圆的半径。
3.根据权利要求1所述的适用于窄中心距BGA芯片的焊盘结构，其特征在于，各所述外圈焊盘(2)及各所述内圈焊盘(3)均沿矩形环状均匀分布，且相邻两个所述外圈焊盘(2)之间、相邻两个所述内圈焊盘(3)之间、对应两个所述外圈焊盘(2)及所述内圈焊盘(3)之间的中心距均相等。
4.根据权利要求3所述的适用于窄中心距BGA芯片的焊盘结构，其特征在于，相邻两个所述外圈焊盘(2)之间、相邻两个所述内圈焊盘(3)之间、对应两个所述外圈焊盘(2)及所述内圈焊盘(3)之间的中心距均为0.5mm。
5.根据权利要求3所述的适用于窄中心距BGA芯片的焊盘结构，其特征在于，各所述外圈焊盘(2)的长轴排列方向均垂直于所述PCB基板(1)的对应侧侧边。
6.根据权利要求5所述的适用于窄中心距BGA芯片的焊盘结构，其特征在于，各所述内圈焊盘(3)的长轴排列方向均与对应的各所述外圈焊盘(2)的长轴排列方向呈30°～60°夹角。
7.根据权利要求6所述的适用于窄中心距BGA芯片的焊盘结构，其特征在于，各所述内圈焊盘(3)的长轴排列方向均与对应的各所述外圈焊盘(2)的长轴排列方向呈45°夹角，且各所述内圈焊盘(3)的长轴排列方向在所述PCB基板(1)的表面上均保持同向。
8.根据权利要求6所述的适用于窄中心距BGA芯片的焊盘结构，其特征在于，各所述内圈焊盘(3)对应的扇出信号线(a)均位于相邻两个所述外圈焊盘(2)之间的中心位置。
9.一种PCB板，其特征在于，包括如权利要求1-8任一项所述的适用于窄中心距BGA芯片的焊盘结构。
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