[发明专利]一种PCB板及其适用于窄中心距BGA芯片的焊盘结构

说明书

本发明公开一种适用于窄中心距BGA芯片的焊盘结构，包括PCB基板、设置于所述PCB基板表面上的若干个外圈焊盘、设置于所述PCB基板表面上的若干个内圈焊盘，各所述外圈焊盘及各所述内圈焊盘均呈面积较基准圆大的椭圆形，且各所述外圈焊盘的长轴排列方向分别平行于各自对应的所述内圈焊盘的扇出信号线的延伸方向。如此，由于各个外圈焊盘和内圈焊盘的面积均比基准圆面积大，从而增加了焊接时的上锡量，能够有效避免各种焊接不良现象；同时，由各个内圈焊盘的扇出信号线从相邻两个外圈焊盘中间扇出时，其信道宽度通过各个外圈焊盘的短半轴进行了增加，因此增大了扇出信号线与焊盘的间距，减小了信号串扰。本发明还公开一种PCB板，其有益效果如上所述。

技术领域

本发明涉及PCB技术领域，特别涉及一种适用于窄中心距BGA芯片的焊盘结构。本发明还涉及一种PCB板。

背景技术

随着电子产品设计越来越趋于小型化且功能越来越复杂强大，从而导致电路系统中芯片设计及选型越来越趋于小型化，并且芯片功能增强，芯片pin数增加，通常高密度复杂芯片均为BGA(Ball Grid Array，球栅阵列)封装。

在PCB设计过程中，随着PCB板卡面积越来越小及产品电路功能越来越强大，导致其在电路元器件选型时，越来越选择小型化器件，BGA封装芯片pitch逐渐向0.5mm改进。

常用的0.5mmpitch BGA封装设计，其焊盘通常设计为直径为0.26mm的圆形焊盘，两焊盘之间走线通道只剩下0.24mm，因此采用此类芯片时，PCB通常为HDI盲埋孔设计，但是采用HDI设计会极大的增加PCB生产成本。若不采用HDI设计，则BGA内圈焊盘需采用0.075mm线宽扇出，且信号走线距离焊盘仅为0.082mm，此种PCB设计超过大部分PCB生产厂家的制程能力，且PCB生产良率降低，仍然增加了PCB生产成本。同时此种PCB设计由于走线距离其他信号焊盘过近，增加了信号间的串扰影响；信号走线在扇出BGA后线宽会变宽，造成其信号走线阻抗突变，增加了信号自身的反射影响，两种影响均对信号的电气性能造成不良后果。

现有技术中的窄pitch BGA PCB设计增加了PCB生产成本，降低了PCB生产良率，同时BGA的圆形焊盘面积设计较小，会导致芯片焊接对位不准，或者上锡量不足导致芯片虚焊，并且由于信号走线距离其他信号焊盘过近，容易造成信号间串扰，信号走线线宽突变而造成信号阻抗不连续产生信号反射，均对电路系统的整体电气性能造成严重影响。

因此，如何提高BGA芯片焊接上锡量，避免焊接不良，同时增大扇出信号线与焊盘的间距，减小信号串扰，是本领域技术人员面临的技术问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种适用于窄中心距BGA芯片的焊盘结构，能够提高BGA芯片焊接上锡量，避免焊接不良，同时增大扇出信号线与焊盘的间距，减小信号串扰。本发明的另一目的是提供一种PCB板。

为解决上述技术问题，本发明提供一种适用于窄中心距BGA芯片的焊盘结构，包括PCB基板、设置于所述PCB基板表面上的若干个外圈焊盘、设置于所述PCB基板表面上的若干个内圈焊盘，各所述外圈焊盘及各所述内圈焊盘均呈面积较基准圆大的椭圆形，且各所述外圈焊盘的长轴排列方向分别平行于各自对应的所述内圈焊盘的扇出信号线的延伸方向。

优选地，各所述外圈焊盘及各所述内圈焊盘的长半轴长度均处于(1.4r，1.5r)内，各所述外圈焊盘及各所述内圈焊盘的短半轴长度均处于(0.75r，0.85r)内；其中，r为基准圆的半径。

优选地，各所述外圈焊盘及各所述内圈焊盘均沿矩形环状均匀分布，且相邻两个所述外圈焊盘之间、相邻两个所述内圈焊盘之间、对应两个所述外圈焊盘及所述内圈焊盘之间的中心距均相等。

优选地，相邻两个所述外圈焊盘之间、相邻两个所述内圈焊盘之间、对应两个所述外圈焊盘及所述内圈焊盘之间的中心距均为0.5mm。