[发明专利]半导体装置

权利要求书

1.一种半导体装置，具备：

引线框；

板状的金属连接件；

半导体芯片，设于所述引线框与所述金属连接件之间，具有与所述引线框对置的第一面和与所述金属连接件对置的第二面；

电极，设于所述第二面；以及

接合部件，设于所述电极与所述金属连接件之间，接合于所述电极以及所述金属连接件，

所述金属连接件具有上表面、与所述电极对置的第一下表面、第一端面、第二端面、以及将所述第一端面与所述第二端面相连的第二下表面，

在与所述半导体芯片的所述第一面或者所述第二面平行的第一方向上，所述电极的端面位于所述第一端面与所述第二端面之间，

所述第二下表面与所述电极之间的距离比所述第一下表面与所述电极之间的距离大，

所述接合部件具有第一部分和第二部分，该第一部分设于所述第一下表面与所述电极之间，该第二部分设于所述第二下表面与所述电极之间，覆盖所述第二端面，比所述第一部分厚。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，

在所述第一方向上，所述第一端面位于所述半导体芯片的端面和所述电极的所述端面之间。

3.根据权利要求1或2所述的半导体装置，

所述接合部件是焊料。

4.根据权利要求3所述的半导体装置，

所述电极的所述端面与所述第二端面之间的所述第一方向上的距离为0.1mm以内。

5.根据权利要求1或2所述的半导体装置，

所述第二端面在沿着所述半导体芯片的至少1边的方向上连续。