[发明专利]一种嵌埋结构及制备方法、基板

权利要求书

1.一种嵌埋结构的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

准备临时承载板(500)；在所述临时承载板(500)上下表面的至少一面制备第二电路层(310)，覆盖所述第二电路层(310)制备第一介电层(130)；

图形影像化处理并固化所述第一介电层(130)，形成空腔(230)，在所述空腔(230)内贴装器件(200)并热固化，所述器件(200)设置有端子(210)的一面朝向所述空腔(230)的开口侧；

制备第二介电层(140)，所述器件(200)嵌埋于所述第二介电层(140)内，且所述第二介电层(140)表面高于所述端子(210)表面一预设值；

在所述第二介电层(140)表面制备与所述端子(210)连接的第一电路层(300)，且贯穿所述第二介电层(140)制作金属柱(400)，所述第一电路层(300)通过所述金属柱(400)与所述第二电路层(310)连接；

分割所述临时承载板(500)，形成第一阶段嵌埋结构体；

在所述第一阶段嵌埋结构体的双面形成焊料掩膜(700)，并在所述焊料掩膜(700)上进行开口，露出所述第二电路层(310)和所述第一电路层(300)的表面，对所述第二电路层(310)和所述第一电路层(300)表面进行金属化处理。

2.根据权利要求1所述的一种嵌埋结构的制备方法，其特征在于：在所述临时承载板(500)上下表面的至少一面制备第二电路层(310)的具体方法为：

在所述临时承载板(500)上下表面的至少一面层压光刻胶(600)；

对所述光刻胶(600)进行曝光，显影得出所述第二电路层(310)的开窗图形；

电镀所述开窗图形，去除光刻胶，形成所述第二电路层(310)。

3.根据权利要求1所述的嵌埋结构的制备方法，其特征在于，在所述第二介电层(140)表面制备与所述端子(210)直接连接的第一电路层(300)，且贯穿所述第二介电层(140)制作金属柱(400)的具体方法为：

通过化学镀铜或者溅射的方式在所述第二介电层(140)表面形成一层金属种子层(320)；

层压光刻胶(600)，图形影像化处理所述光刻胶(600)，露出第一电路层(300)图形及金属柱图形(410)；

电镀所述第一电路层(300)图形及所述金属柱图形(410)形成所述第一电路层(300)及金属柱(400)；

其中所述第一电路层(300)通过金属种子层(320)直接与所述端子(210)电连接。

4.根据权利要求1所述的嵌埋结构的制备方法，其特征在于，所述预设值取值范围为5～30um。

5.根据权利要求1所述的嵌埋结构的制备方法，其特征在于，所述临时承载板(500)为4层对称结构，从中间到两面依次为有机层(510)，第一金属层(520)，第二金属层(530)，防护层(540)。

6.根据权利要求1所述的嵌埋结构的制备方法，其特征在于，在所述空腔(230)内贴装器件(200)并热固化的具体方法为：

通过在所述器件非端子面(220)施加超薄型薄膜粘合剂，加热使所述器件(200)与所述空腔下面的临时承载板(500)直接黏附；

或者通过在所述空腔(230)底部施加黏附材料(240)，使所述器件(200)与所述黏附材料(240)粘接固定。

7.根据权利要求1所述的嵌埋结构的制备方法，其特征在于，所述第一介电层(130)与所述第二介电层(140)的介电材料为感光型介电材料或非感光型介电材料。