[发明专利]一种嵌埋结构及制备方法、基板有效

专利信息
申请号: 202010847366.8 申请日: 2020-08-21
公开(公告)号: CN112103193B 公开(公告)日: 2021-12-03
发明(设计)人: 陈先明;谢炳森;黄本霞;冯磊;王闻师 申请(专利权)人: 珠海越亚半导体股份有限公司
主分类号: H01L21/48 分类号: H01L21/48;H01L23/498;H01L25/16;H01L21/683
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 俞梁清
地址: 519175 广东省珠海*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 结构 制备 方法 基板
【说明书】:

发明公开了一种嵌埋结构的制备方法,包括步骤:在临时承载板上制作第二电路层,覆盖第二电路层制作第一介电层,图形影像化处理第一介电层形成贴装器件的空腔,使器件设置有端子的一面朝向空腔的开口测,制备第二介电层,使器件嵌埋于第二介电层内,器件端子表面与第二介电层表面为一预设值,在第二介电层表面制备第一电路层,第一电路层与器件端子直接连接。本发明还公开了一种嵌埋结构,及包含该嵌埋结构的基板,通过本发明的实施,简化了现有技术中嵌埋结构的工艺步骤,根据本申请的端子面朝上配置,使器件与线路一体电镀相连,保证器件与线路的连接稳定性,确保良好的电信号。

技术领域

本发明涉及半导体领域,具体涉及一种嵌埋结构及制备方法、基板。

背景技术

随着电子产业的蓬勃发展,电子产品也逐渐迈向多功能、高性能的趋势。电子产品越来越小型化,智能化,相应对构成电子产品内部的核心部件基板以及元器件要求越来越高,轻薄化,稳定的性能成为制作电子产品的关键因素。

如何简化流程实现器件封装模块的轻薄化和稳定的性能成为各大器件厂商要解决的问题。现有技术对器件的嵌埋处理其实施包含两部分,一部分为矩形空腔阵列聚合物框架制作,一部分为依托聚合物框架实施器件嵌埋处理。通过两部分完成的器件嵌埋必然有工序流程复杂,制作成本高,封装体较厚等缺点,且器件与线路的焊接不可避免要在空腔底部完成,致使焊接效果无法直观检查,嵌埋品质无法保证。

现有技术中,器件与线路是通过不同材料焊接而成,此种工艺直接影响了器件与线路之间的电信号连接的稳定性,从而增加了产品的残次率,且器件与线路间通过焊料焊接,器件下方间隙大小不稳定,其间层压介电材料时填充效果不稳定,存在填充不良的隐患,影响产品的可靠性。

发明内容

鉴于上述现有技术的种种不足,本发明的主要目的在于提供一种嵌埋结构及其制备方法、基板,该嵌埋结构及其制备方法、基板,器件嵌埋工序流程简单,封装厚度更薄,器件与线路电信号连接更稳定。本概述并非是为了限制权利要求的保护范围。所述技术方案如下:

第一方面,本申请实施例提供了一种嵌埋结构的制备方法,包括以下步骤:准备临时承载板500;在所述临时承载板500上下表面的至少一面制备第二电路层310,覆盖所述第二电路层310制备第一介电层130;图形影像化处理并固化所述第一介电层130,形成空腔230,在所述空腔230内贴装器件200并热固化,所述器件200设置有端子210的一面朝向所述空腔230的开口侧;制备第二介电层140,所述器件200嵌埋于所述第二介电层140内,且所述第二介电层140表面高于所述端子210表面一预设值;在所述第二介电层140表面制备与所述端子210直接连接的第一电路层300,且贯穿所述第二介电层140制作金属柱400,所述第一电路层300通过所述金属柱400与所述第二电路层310连接;分割所述临时承载板,形成第一阶段嵌埋结构体;在所述第一阶段嵌埋结构体的双面形成焊料掩膜700,并在所述焊料掩膜700上进行开口,露出所述第二电路层310和所述第一电路层300的表面,对所述第二电路层310和所述第一电路层300表面进行金属化处理。

根据本申请的一些实施例,所述准备临时承载板500,在所述临时承载板500上下表面的至少一面制备第二电路层310具体为:准备临时承载板500;在所述临时承载板500上下表面的至少一面层压光刻胶600;所述光刻胶600经曝光,显影得出所述第二电路层310开窗图形;电镀所述开窗图形,去除光刻胶,形成所述第二电路层310。

根据本申请的一些实施例,在所述第二介电层140表面制备与所述端子210直接连接的第一电路层300,且贯穿所述第二介电层140制作金属柱400具体为:通过化学镀铜或者溅射的方式在所述第二介电层140表面形成一层金属种子层320;层压光刻胶600,图形影像化处理所述光刻胶600,露出所述第一电路层300图形及所述金属柱图形410;电镀所述第一电路层300图形及所述金属柱图形410形成所述第一电路层300及金属柱400;其中所述第一电路层300通过种子层320与所述端子210电连接。

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