[发明专利]不良品检测打标机在审

专利信息
申请号: 202010847515.0 申请日: 2020-08-21
公开(公告)号: CN112044790A 公开(公告)日: 2020-12-08
发明(设计)人: 朱冬成 申请(专利权)人: 南通斯康泰智能装备有限公司
主分类号: B07C5/02 分类号: B07C5/02;B07C5/36;B23K26/362
代理公司: 南京钟山专利代理有限公司 32252 代理人: 刘林峰
地址: 226000 江苏省南通市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 不良 检测 打标机
【说明书】:

发明公开了一种不良品检测打标机,涉及半导体制造技术领域,特别涉及不良品检测打标机。解决了人工打废容易打偏、打错,而且定位困难,效率低,还存在一些损坏基板隐患的问题。包括用于放置基板的工作轨道,工作轨道两端分别设有上料装置和下料装置,上料装置将基板送入工作轨道,下料装置将检测完的基板进行收集;工作轨道上设有用于驱动基板沿工作轨道长度方向移动的驱动件;工作轨道上还设有检测件和标记件,检测件扫描检测基板上的所有芯片,标记件根据扫描结果在基板表面对不良芯片刻标记。达到了通过自动上下料、打标识的作用方式进行作业,为后续切割提供了必要条件,定位准,效率高的效果。

技术领域

本发明涉及半导体制造技术领域,特别涉及不良品检测打标机。

背景技术

在半导体封装生产过程中,QFNDFN产品在电镀后,如何快速精确的标识不良品一直是难以解决的问题,目前是使用一些打废治具人工对准不良品位置做记号。

由于有的QFNDFN产品颗粒小,一条基板上有几千颗,密度大,人工打废容易打偏,打错,而且定位困难,效率非常低,还存在一些损坏基板的人为隐患。

发明内容

本发明的目的是提供一种不良品检测打标机,在半导体QFNDFN基板电镀后,通过自动上下料、打标识的方式进行作业,为后续切割提供了必要的条件,定位准,效率高。

本发明的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:

一种不良品检测打标机,包括用于放置基板的工作轨道,工作轨道两端分别设有上料装置和下料装置,上料装置将基板送入工作轨道,下料装置将检测完的基板进行收集;

工作轨道上设有用于驱动基板沿工作轨道长度方向移动的驱动件;工作轨道上还设有检测件和标记件,检测件扫描检测基板上的所有芯片,标记件根据扫描结果在基板表面对不良芯片刻标记。

更进一步地,所述上料装置包括用于放置基板的料框以及夹取料框的夹框件,基板上下分布于料框内,且料框靠近工作轨道一侧开设有用于基板取出的开口,夹框件连接于竖直模组,所述竖直模组驱动夹框件上下移动。

更进一步地,所述上料装置还包括用于放置料框的料架,料架包括满料层和空料层,满料层上设有用于将其上的料框往夹框件方向移动的移料件,竖直模组沿靠近或远离料架方向滑移连接于底座。

更进一步地,所述下料装置结构与上料装置一致,下料装置上的移料件驱动空料层上的料框往夹框件方向移动。

更进一步地,所述工作轨道包括两平行侧板,侧板相互靠近一侧开设放置槽,基板放置于两放置槽内,侧板底部设有动力件,动力件驱动至少其中一侧板沿靠近或远离另一侧板方向移动。

更进一步地,驱动件包括沿工作轨道方向移动的夹爪,夹爪夹取基板往下料装置方向移动。

更进一步地,夹爪包括第一夹爪、第二夹爪、第三夹爪、第四夹爪,皆沿工作轨道方向往复移动;

第一夹爪从上料装置里将基板抽出,将其放在工作轨道上;第二个夹爪夹住工作轨道上的基板,供检测件进行检测;第三夹爪将检测完的基板移到标记件正下方,标记件根据检测结果对不良芯片表面刻标记;第四个夹爪将雕刻完的基板送到下料装置上。

更进一步地,检测件沿垂直于工作轨道方向移动扫描检测,完成该检测区的检测;第二个夹爪在上一检测区检测完成后,将基板向下料装置方向移动到下一个检测区,直至检测完基板上的所有芯片。

更进一步地,驱动件还包括沿工作轨道长度方向设置的齿条,夹爪上连接有与齿条相适配的齿轮以及驱动齿轮转动的电机。

更进一步地,检测件包括分别位于工作轨道上下两侧的上视觉检测机构和下视觉检测机构,上视觉检测机构和下视觉检测机构皆包括CCD相机以及用于照明的光源。

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