[发明专利]具有裸片特定信息图案的半导体封装

权利要求书

1.一种半导体装置封装，其包括：

第一表面及与所述第一表面相对的第二表面；

半导体裸片，其定位于所述第一表面与所述第二表面之间；及

图案，其在所述第一表面的指定区域中，所述图案包含多个位区域，所述位区域中的每一个表示第一位信息或第二位信息，所述图案呈现用于操作所述半导体裸片的信息，所述图案经配置以由图案扫描器读取。

2.根据权利要求1所述的半导体装置封装，其中所述位区域中的每一个包含正方形，且其中所述位区域中的每一个包含至少一个点或至少一个空闲区。

3.根据权利要求1所述的半导体装置封装，其中所述位区域中的每一个包含三角形，且其中所述位区域中的每一个包含至少一个点或至少一个空闲区。

4.根据权利要求1所述的半导体装置封装，其中所述位区域中的每一个包含平行四边形，且其中所述位区域中的每一个包含至少一个点或至少一个空闲区。

5.根据权利要求1所述的半导体装置封装，其中所述第一位信息包含值1，且其中所述第二位信息包含值0。

6.根据权利要求1所述的半导体装置封装，其中所述图案包含由多个点形成的至少一个蛇形线，且其中所述至少一个蛇形线的第一区段表示所述第一位信息，且其中所述至少一个蛇形线的第二区段表示所述第二位信息。

7.根据权利要求6所述的半导体装置封装，其中所述至少一个蛇形线的所述第一区段为水平区段，且其中所述至少一个蛇形线的所述第二区段为垂直区段或对角线区段。

8.根据权利要求6所述的半导体装置封装，其中所述至少一个蛇形线的所述第一区段为对角线区段，且其中所述至少一个蛇形线的所述第二区段为水平区段。

9.根据权利要求1所述的半导体装置封装，其中所述图案包含水平参考线及垂直参考线，所述水平参考线及垂直参考线经配置以指示所述图案的边界。

10.根据权利要求1所述的半导体装置封装，其中所述图案包含参考，所述参考经配置成所述图案扫描器读取所述图案的开始点。

11.根据权利要求1所述的半导体装置封装，其中所述图案包含参考，所述参考经配置成所述图案扫描器读取所述图案的结束点。

12.根据权利要求1所述的半导体装置封装，其中所述位区域中的每一个包含表示所述第一位信息的第一区段或表示所述第二位信息的第二区段。

13.根据权利要求12所述的半导体装置封装，其中所述第一区段包含水平区段，且其中所述第二区段包含垂直区段。

14.根据权利要求12所述的半导体装置封装，其中所述位区域中的每一个包含表示第三位信息的第三区段。

15.根据权利要求14所述的半导体装置封装，其中所述第一区段包含水平区段，且其中所述第二区段包含垂直区段，且其中所述第三区段包含对角线区段。

16.根据权利要求14所述的半导体装置封装，其中所述第一区段包含水平区段，且其中所述第二区段包含第一对角线区段，且其中所述第三区段包含第二对角线区段。

17.根据权利要求1所述的半导体装置封装，其中所述位区域中的每一个包含表示所述第一位信息的第一点及表示所述第二位信息的第二点，且其中所述第一点比所述第二点大。