[发明专利]具有裸片特定信息图案的半导体封装

说明书

本申请案涉及具有裸片特定信息图案的半导体封装。本文中揭示半导体装置封装及相关联方法。在一些实施例中，所述半导体装置封装包含：(1)第一表面及与所述第一表面相对的第二表面；(2)半导体裸片，其定位于所述第一表面与所述第二表面之间；及(3)图案，其定位于所述第一表面的指定区域中。所述图案包含多个位区域。所述位区域中的每一个表示第一位信息或第二位信息。所述图案呈现关于操作所述半导体裸片的信息。所述图案经配置以由图案扫描器读取。

技术领域

本技术针对具有裸片特定信息图案的半导体封装。更特定地，本技术的一些实施例涉及一种在其上具有机器可读图案的半导体封装，所述机器可读图案用于指示位于所述半导体封装中的半导体裸片的合适信息(例如操作参数)。

背景技术

包含存储器芯片、微处理器芯片、逻辑芯片及成像器芯片的封装式半导体裸片通常包含安装在衬底上且包封于塑料保护覆盖中的半导体裸片。单个半导体裸片可包含功能特征，例如存储器单元、处理器电路、成像器装置及其它电路系统，以及电连接到功能特征的接合垫。为了恰当地操作半导体裸片，例如，必须在裸片级别优化用于操作半导体裸片的某些裸片特定参数，例如电流、电压、电阻参考值等，以解决工艺变化。传统上，此类特定于芯片的参数存储在实现特殊非易失性元件中，例如熔丝或反熔丝，所述非易失性元件在芯片本身中实现。此可能为昂贵且不可靠的。

发明内容

本申请案的一个方面是针对一种半导体装置封装，其包括：第一表面及与所述第一表面相对的第二表面；半导体裸片，其定位于所述第一表面与所述第二表面之间；及图案，其在所述第一表面的指定区域中，所述图案包含多个位区域，所述位区域中的每一个表示第一位信息或第二位信息，所述图案呈现用于操作所述半导体裸片的信息，所述图案经配置以由图案扫描器读取。

本申请案的另一方面是针对一种提供与半导体裸片相关联的信息的方法，其包括：将所述半导体裸片定位在半导体装置封装中，所述半导体装置封装具有第一表面；在所述第一表面上确定指定区域；及在所述指定区域中形成图案，所述图案包含多个位区域，所述位区域中的每一个表示第一位信息或第二位信息，所述图案呈现关于操作所述半导体裸片的信息，所述图案经配置以由图案扫描器读取。

附图说明

参考以下图式可更好地理解本技术的许多方面。图式中的组件不一定按比例缩放。相反，重点在于说明本技术的原理。

图1为根据本技术的实施例的用于通过使用半导体装置封装上的图案递送信息的系统100的示意图。

图2为根据本技术的实施例的示出图案中的元素的图像。

图3A到3E为说明根据本技术的实施例的用于编码/解码的方法的示意图。

图4A到4C为说明根据本技术的实施例的用于通过使用区段进行编码/解码的方法的示意图。

图5A到5D为说明根据本技术的实施例的用于通过使用区段进行编码/解码的方法的示意图。

图6A到6B为说明根据本技术的实施例的用于编码/解码的方法的示意图。

图7A到7C为说明根据本技术的实施例的用于编码/解码的方法的示意图。

图8为说明根据本发明技术的实施例的并入有半导体组合件的系统的框图。

图9为说明根据本技术的实施例的方法的流程图。

具体实施方式

下文描述堆叠式半导体裸片封装的几个实施例的具体细节以及制造此类裸片封装的方法。术语“半导体装置”通常是指包含一或多种半导体材料的固态装置。半导体装置可包含例如从晶片或衬底分离的半导体衬底、晶片或裸片。在整个本发明中，一般在半导体装置的上下文中描述半导体裸片，但不限于此。