[发明专利]包括层叠的半导体芯片的半导体封装

说明书

包括层叠的半导体芯片的半导体封装。一种半导体封装包括：基板，其具有形成在其沿第一方向的一侧边缘处的第一基板焊盘和形成在其沿第一方向的另一侧边缘处的第二基板焊盘；形成在基板上的子半导体封装，其包括子半导体芯片、子模制层和重分配导电层，所述子模制层围绕子半导体芯片的侧面，所述重分配导电层在连接到子半导体芯片的子芯片焊盘的状态下延伸到子模制层上，并且连接到分别形成在子模制层的沿第一方向的一侧边缘和另一侧边缘的第一重分配焊盘和第二重分配焊盘；形成在子半导体封装上的第一芯片叠层，该第一芯片叠层包括第一主半导体芯片；以及形成在第一芯片叠层上的第二芯片叠层，该第二芯片叠层包括第二主半导体芯片。

技术领域

本专利文献涉及一种半导体封装，更具体地，涉及一种其中多个芯片层叠在基板上的半导体封装。

背景技术

电子产品逐渐被要求即使在体积减小的情况下也要处理大量的数据。因此，越来越需要提高在这种电子产品中使用的半导体装置的集成度。

然而，由于半导体集成技术的限制，仅利用单个半导体芯片难以满足所需的功能，并且因此，制造了其中多个半导体芯片被嵌入到一个半导体封装中的半导体封装。

即使半导体封装包括多个半导体芯片，也需要根据使用半导体封装的应用的要求将半导体封装制造成具有指定尺寸。

发明内容

在一个实施方式中，一种半导体封装可以包括：基板，该基板具有形成在其沿第一方向的一侧边缘处的第一基板焊盘和形成在其沿第一方向的另一侧边缘处的第二基板焊盘；形成在基板上的子半导体封装，该子半导体封装包括子半导体芯片、子模制层和重分配导电层，所述子模制层围绕子半导体芯片的侧面，所述重分配导电层在连接到子半导体芯片的子芯片焊盘的状态下延伸到子模制层上，并且连接到分别形成在子模制层的沿第一方向的一侧边缘和另一侧边缘处的第一重分配焊盘和第二重分配焊盘；形成在子半导体封装上的第一芯片叠层，该第一芯片叠层包括一个或更多个第一主半导体芯片；以及形成在第一芯片叠层上的第二芯片叠层，该第二芯片叠层包括一个或更多个第二主半导体芯片，其中，子半导体芯片通过连接第一重分配焊盘和第一基板焊盘的第一子封装互连器以及连接第二重分配焊盘和第二基板焊盘的第二子封装互连器连接到基板，其中，第一芯片叠层通过第一互连器连接到基板，第一互连器连接一个或更多个第一主半导体芯片的第一芯片焊盘和第一基板焊盘，并且其中，第二芯片叠层通过第二互连器连接到基板，第二互连器连接一个或更多个第二主半导体芯片的第二芯片焊盘和第二基板焊盘。

在一个实施方式中，一种半导体封装可以包括：基板，该基板具有形成在其沿第一方向的一侧边缘处的第一基板焊盘和形成在其沿第一方向的另一侧边缘处的第二基板焊盘；形成在基板上的子半导体封装，该子半导体封装包括子半导体芯片、子模制层和重分配导电层，所述子模制层围绕子半导体芯片的侧面，所述重分配导电层在连接到子半导体芯片的子芯片焊盘的状态下延伸到子模制层上，并且连接到分别形成在子模制层的沿第一方向的一侧边缘和另一侧边缘处的第一重分配焊盘和第二重分配焊盘；以及形成在子半导体封装上的芯片叠层，该芯片叠层包括一个或更多个主半导体芯片，其中，子芯片焊盘包括分别设置在子半导体芯片的沿第一方向的两侧边缘处的第一子芯片焊盘和第三子芯片焊盘，以及分别设置在子半导体芯片的沿垂直于第一方向的第二方向的两侧边缘处的第二子芯片焊盘和第四子芯片焊盘，其中，连接到第一子芯片焊盘和第二子芯片焊盘的重分配导电层延伸到第一重分配焊盘，并且其中，连接到第三子芯片焊盘和第四子芯片焊盘的重分配导电层延伸到第二重分配焊盘。

附图说明

图1是示出根据本公开的一个实施方式的半导体封装的平面图。

图2是示出图1所示的半导体封装的一部分的平面图，其中省略了第一芯片叠层、第二芯片叠层以及与第一芯片叠层和第二芯片叠层连接的互连器。

图3是示出图1所示的半导体封装的截面图。

图4是示出根据本公开的另一实施方式的半导体封装的平面图。