[发明专利]一种导热型双组分灌封胶及其制备方法

权利要求书

1.一种导热型双组份灌封胶，由A组分和B组分构成，其中A组分包括以下重量份的原料：40-70份乙烯基硅油，12-17份改性导热填料，8-15份补强填料，0.5-1份催化剂，0-11份聚醚改性硅油，0-20份二甲基硅油；B组分包括以下重量份的原料：30-50份乙烯基硅油，13-22份含氢硅油，12-17份改性导热填料，0.5-1份抑制剂，0-11份聚醚改性硅油，0-20份二甲基硅油；条件是A、B组分中，二甲基硅油总量为15-20份，聚醚改性硅油总量为6-11份；所述改性导热填料是大分子偶联剂和无机导热填料制备得到；所述大分子偶联剂是不饱和羧酸和/或其酯，不饱和聚醚和含双键的硅烷偶联剂为单体的三元共聚物。

2.如权利要求1所述的导热型双组份灌封胶，其特征在于，所述无机导热填料选自氮化铝，氧化铝；无机导热填料的粒径D50为0.1-2μm。

3.如权利要求2所述的导热型双组份灌封胶，其特征在于，无机导热填料的粒径D50为0.1-1μm。

4.如权利要求1所述的导热型双组份灌封胶，其特征在于，所述不饱和羧酸选自(甲基)丙烯酸，所述酯为不饱和羧酸的低级烷基酯，所述低级烷基酯为C1-C6的酯基；

所述不饱和聚醚选自烯丙基聚氧乙烯醚、异戊烯醇聚氧乙烯醚或甲基烯丙醇聚氧乙烯醚，分子量为500-800g/mol；

所述含双键的硅烷偶联剂为γ－甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷，乙烯基三甲氧基硅烷，乙烯基-三（2-甲氧基乙氧基）硅烷，乙烯基三乙氧基硅烷。

5.如权利要求1所述的导热型双组份灌封胶，其特征在于，所述不饱和羧酸和/或其酯，不饱和聚醚和含双键的硅烷偶联剂的物质的量之比为6-9:2-4:1-1.5。

6.如权利要求1所述的导热型双组份灌封胶，其特征在于，所述改性导热填料是按照以下制备方法制得：加入干燥的无机导热填料，大分子偶联剂和溶剂，先超声分散，在进行加热回流，反应结束后，投入甲醇中，沉淀用甲醇洗涤，干燥，研磨至规定粒径即得。

7.如权利要求6所述的导热型双组份灌封胶，其特征在于，所述无机导热填料和大分子偶联剂的质量比为1:2.3-3.7。

8.如权利要求1所述的导热型双组份灌封胶，其特征在于，所述乙烯基硅油的乙烯基含量为0.4-0.7%，黏度为500-1000mPa·s；和/或

所述含氢硅油的含氢量为0.1-0.3%，黏度为200-500mPa·s；和/或

所述聚醚改性硅油的黏度为1200-1700mPa·s；和/或

所述二甲基硅油的黏度为30-200mPa·s。

9.如权利要求8所述的导热型双组份灌封胶，其特征在于，所述二甲基硅油的黏度为50-130mPa·s。

10.如权利要求1所述的导热型双组份灌封胶，其特征在于，所述补强填料为碳酸钙。

11.如权利要求10所述的导热型双组份灌封胶，其特征在于，所述补强填料为硬脂酸改性的碳酸钙，D50为2-5μm。

12.权利要求1-11任一项所述导热型双组份灌封胶的制备方法，包括以下步骤：

A组分的制备：加入乙烯基硅油和补强填料，在真空条件下进行搅拌，在加入改性导热填料、催化剂，升温至100-120℃继续搅拌1-2h，降温，关闭真空，加入二甲基硅油和/或聚醚改性硅油，搅拌均匀即得A分组；

B组分的制备：加入乙烯基硅油，含氢硅油，抑制剂，改性导热填料，升温至100-120℃，真空条件下及搅拌1-2h，降温，关闭真空，加入二甲基硅油和/或聚醚改性硅油，搅拌均匀即得B组分。

13.权利要求1-11任一项所述导热型双组份灌封胶在电子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保护中的用途，其特征在于，将A、B组分按照质量比1-1.2：1-1.2混合，固化成型。