[发明专利]一种导热型双组分灌封胶及其制备方法

说明书

本发明提供了一种导热型双组分灌封胶，由A组分和B组分构成，其中A组分包括以下重量份的原料：40‑70份乙烯基硅油，12‑17份改性导热填料，8‑15份补强填料，0.5‑1份催化剂，0‑11份聚醚改性硅油，0‑20份二甲基硅油；B组分包括以下重量份的原料：30‑50份乙烯基硅油，13‑22份含氢硅油，12‑17份份改性导热填料，6‑11份聚醚改性硅油，0.5‑1份抑制剂，0‑11份聚醚改性硅油，0‑20份二甲基硅油；条件是A、B组分中，二甲基硅油总量为15‑20份，聚醚改性硅油总量为6‑11份；所述改性导热填料是大分子偶联剂和无机导热填料制备得到。本发明灌封胶能够降低无机导热填料的用量，固化后的材料导热性仍然优异。同时耐候性，透光率，力学性能，流平性均能满足要求。

技术领域

本发明属于粘结剂领域，具体涉及一种导热型双组分灌封胶及其制备方法。

背景技术

灌封胶，用于电子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保护。灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，使用最多最常见的主要为3种，即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶。其中有双组分机硅灌封胶由于不会快速凝胶，具有适中的可操作时间，一旦加热可以快速固化，固化无副产物，无收缩，具有优异的绝缘性能和耐高温低温性能，经常用于电子电气元件的灌封，并提高使用性能和稳定参数；而且透明硅胶在硫化后成透明弹性体，对胶层里所封装的元器件清晰可见，可以观察到元件参数，便于检测与返修。

随着工业生产和科学技术的发展，对灌封胶的导热性提出了更高的要求，在电气电子领域中由于集成技术和组装技术的迅速发展，电子元件、逻辑电路的体积成千成万倍缩小，需要高散热、防潮、防尘性能。虽然导热灌封材料的种类很多，但是缩和型导热灌封胶由于会脱去小分子比如丙酮、乙醇等，对环境不友好；而大部分加成型有机硅灌封胶主要集中在高导热这方面的研究上，对自流平性和粘结性能方面的研究略有不足。此外，自粘结导热灌封胶成型后耐候性较差，粘接层容易发生氧化，变质，无机填料可能从复合材料中析出脱离，长期放置无法有效保持灌封胶的优良性质和功用。

目前解决加成型有机硅灌封胶的导热问题主要方法是添加导热剂，解决加成型粘结问题是增加一些含官能团助剂，比如底涂试剂等。

CN110804278A公开了一种导热绝缘环氧的灌封胶，其包括20-30份环氧树脂，80-100份高导热无机填料，100-120醋酸乙酯，还有少量其他辅料。其中无机填料是氮化铝，氮化硼，碳化硅。该专利加入了导热填料后，灌封胶固化后，导热性得到了改善，但是无机填料加入量太多，一方面无机填料和有机硅的相容性不好，长时间放置后，无机填料有从灌封胶中慢慢析出，分离的趋势，导热性会发生下降。无法正常发挥灌封胶的导热作用，导致电子电器件受损，是电子元器件电路故障的隐患，严重时甚至会引起火灾。另一方面，无机填料的加入量过大，会影响灌封胶的韧性和透明性，失去了有机硅灌封胶的优势。

CN109868113A公开了一种电机灌封胶，其采用了云母片经过纳米石墨烯和表面活性剂的改性得到导热填料，之后将导热填料加入到A、B组分中。一方面石墨烯价格昂贵，作为导热填料成本高昂，而且石墨烯加入后会有一定的导电性，作为灌封胶使用并不合适。另一方面，该专利的灌封胶在固化前，黏度达到5500mPa s以上，流动性欠佳，而且抗拉强度和抗断裂强度不足，作为灌封胶使用存在缺陷。