[发明专利]电镀载具及电镀方法在审

专利信息
申请号: 202010849425.5 申请日: 2020-08-21
公开(公告)号: CN114075687A 公开(公告)日: 2022-02-22
发明(设计)人: 刘翔;王荣荣;周祖源;吴政达 申请(专利权)人: 盛合晶微半导体(江阴)有限公司
主分类号: C25D17/06 分类号: C25D17/06;C25D7/12
代理公司: 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 代理人: 余明伟
地址: 214437 江苏省无锡市江阴市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 电镀 方法
【权利要求书】:

1.一种电镀载具,其特征在于,所述电镀载具包括阳极底板及导电线环,所述阳极底板上设置有容纳凹槽,所述容纳凹槽的周向设置有环形导电层,所述阳极底板上还设置有导电线,所述导电线与所述环形导电层电连接且所述导电线向远离所述容纳凹槽的方向延伸,所述导电线环嵌设于所述容纳凹槽内,且所述导电线环和所述阳极底板上的导电线焊接,所述导电线环和所述导电线的焊接点表面覆盖有密封胶,待电镀的晶圆位于所述容纳凹槽内,且嵌设于所述导电线环的内侧。

2.根据权利要求1所述的电镀载具,其特征在于:所述导电线环和所述导电线的焊接点为6个,所述6个焊接点沿所述导电线环的周向均匀间隔分布。

3.根据权利要求2所述的电镀载具,其特征在于:所述导电线为6根,所述导电线和所述环形导电层的电连接点为6个,所述电连接点和所述焊接点一一对应。

4.根据权利要求2所述的电镀载具,其特征在于:所述阳极底板上设置有6个均匀间隔分布的卡槽,所述卡槽位于所述容纳凹槽的周向且与所述容纳凹槽相连通,所述导电线环包括环本体和沿环本体周向均匀间隔分布的6个凸块,所述凸块一一对应位于所述卡槽内,所述焊接点对应位于所述凸块上。

5.根据权利要求1所述的电镀载具,其特征在于:所述阳极底板上还设置有导电片,位于所述容纳凹槽的外围,所述导电线与所述导电片电连接。

6.根据权利要求1所述的电镀载具,其特征在于:所述阳极底板沿周向均匀分布有多个螺丝孔,盖板通过穿过所述螺丝孔的螺丝与所述阳极底板相固定。

7.根据权利要求1所述的电镀载具,其特征在于:所述导电线环为钛环。

8.根据权利要求1所述的电镀载具,其特征在于:所述导电线及所述环形导电层均为电镀金属材料层。

9.一种电镀方法,其特征在于,所述电镀方法采用如权利要求1-8任一项所述的电镀载具固定待电镀的晶圆。

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