[发明专利]电镀载具及电镀方法

说明书

本发明提供一种电镀载具及电镀方法。电镀载具包括阳极底板及导电线环，阳极底板上设置有容纳凹槽，容纳凹槽的周向设置有环形导电层，阳极底板上还设置有导电线，导电线与环形导电层电连接且导电线向远离容纳凹槽的方向延伸，导电线环嵌设于容纳凹槽内，且导电线环和阳极底板上的导电线焊接，导电线环和导电线的焊接点表面覆盖有密封胶，待电镀的晶圆位于容纳凹槽内，且嵌设于导电线环的内侧。本发明的电镀载具经改善的结构设计，可以有效避免因局部过热导致电镀载具的烧焦损坏，有助于延长电镀载具的使用寿命，降低生产成本。采用本发明的电镀载具进行的电镀方法，有助于提高电镀质量和降低电镀成本。

技术领域

本发明涉及半导体封装领域，特别是涉及一种电镀载具及电镀方法。

背景技术

晶圆级封装(Water Level Packaging，简称WLP)技术是以整片晶圆为包装和测试对象，完成封装后将晶圆切割成一个个独立的成品芯片的工艺流程，这与传统的芯片封装工艺有很大的不同。经WLP工艺封装出的芯片尺寸比传统工艺封装出的芯片尺寸能减小20％以上，因而WLP封装已经成为封装市场的主流。

在WLP封装过程中，通过电镀工艺形成晶圆凸点以实现器件的电性连接是至关重要的一道工序，该工序的质量直接关系到最终产品的电气性能。在现有的晶圆凸点的电镀工艺中，都是将待电镀的晶圆置于阳极挂具中，然后连同阳极挂具被一同浸置于电镀液中。具体地，阳极挂具包括导电底板和导电线环，导电底板上设置有容纳凹槽，凹槽表面设置有导电层，沿凹槽的周向设置有多根导电线。在导电线环的六个导电部位用金属螺丝将导电线环固定在导电底板上。由于普通电镀金属螺丝会传导热量，造成固定螺纹孔损坏，使用一段时间后，螺钉会后退，导致导电线环与导电底板接触不良，造成瞬间发热和高温，导致阳极挂具局部烧焦而导致整个阳极挂具的报废，烧焦位置如图1的圆圈标记处所示。因而现有技术中的阳极挂具的使用寿命普遍较短，导致生产成本的上升。另外，如果是在电镀过程中发生烧焦，那烧焦熔融的颗粒物可能掉落至电镀液中，造成电镀液的污染和晶圆污染，导致电镀品质下降。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种电镀载具及电镀方法，用于解决现有的电镀载具中，导电线环的六个导电部分通过金属螺丝将导电线环固定在导电底板上，金属螺丝会传导热量，造成固定螺纹孔损坏，使用一段时间后，螺钉会后退，导致导电线环与导电底板接触不良，造成瞬间发热和高温，导致阳极载具局部烧焦而导致整个阳极挂具的报废，导致阳极挂具的使用寿命下降和生产成本上升等问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种电镀载具，所述电镀载具包括阳极底板及导电线环，所述阳极底板上设置有容纳凹槽，所述容纳凹槽的周向设置有环形导电层，所述阳极底板上还设置有导电线，所述导电线与所述环形导电层电连接且所述导电线向远离所述容纳凹槽的方向延伸，所述导电线环嵌设于所述容纳凹槽内，且所述导电线环和所述阳极底板上的导电线焊接，所述导电线环和所述导电线的焊接点表面覆盖有密封胶，待电镀的晶圆位于所述容纳凹槽内，且嵌设于所述导电线环的内侧。

可选地，所述导电线环和所述导电线的焊接点为6个，所述6个焊接点沿所述导电线环的周向均匀间隔分布。

可选地，所述导电线为6根，所述导电线和所述环形导电层的电连接点为6个，所述电连接点和所述焊接点一一对应。

可选地，所述阳极底板上设置有6个均匀间隔分布的卡槽，所述卡槽位于所述容纳凹槽的周向且与所述容纳凹槽相连通，所述导电线环包括环本体和沿环本体周向均匀间隔分布的6个凸块，所述凸块一一对应位于所述卡槽内，所述焊接点对应位于所述凸块上。

可选地，所述阳极底板上还设置有导电片，位于所述容纳凹槽的外围，所述导电线与所述导电片电连接。

可选地，所述阳极底板沿周向均匀分布有多个螺丝孔，盖板通过穿过所述螺丝孔的螺丝与所述阳极底板相固定。

可选地，所述导电线环为钛环。