[发明专利]基于光热反射的温度测量方法、装置及终端设备有效

专利信息
申请号: 202010849570.3 申请日: 2020-08-21
公开(公告)号: CN112097950B 公开(公告)日: 2022-06-10
发明(设计)人: 刘岩;翟玉卫;田秀伟;王秀海;吴爱华 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第十三研究所
主分类号: G01K11/00 分类号: G01K11/00
代理公司: 石家庄国为知识产权事务所 13120 代理人: 秦敏华
地址: 050051 *** 国省代码: 河北;13
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摘要:
搜索关键词: 基于 光热 反射 温度 测量方法 装置 终端设备
【权利要求书】:

1.一种基于光热反射的温度测量方法,其特征在于,包括:

获取第一温度的待测件在第一波长下的第一探测值、以及在第二波长下的第二探测值,并根据所述第一探测值和所述第二探测值确定第一探测比;

获取第二温度的待测件在第一波长下的第三探测值、以及在第二波长下的第四探测值,并根据所述第三探测值和所述第四探测值确定第二探测比;

基于第一探测比和第二探测比确定第一求解系数,基于所述第一求解系数确定第二求解系数;

所述基于所述第一探测比和第二探测比确定第一求解系数,包括:

其中,B为第一求解系数,T1为第一温度,T2为第二温度,s(T1)为第一探测比,s(T2)为第二探测比;

所述基于所述第一求解系数确定第二求解系数,包括:

C=lns(T1)-BT1

其中,C为第二求解系数,B为第一求解系数,s(T1)为第一探测比,T1为第一探测温度;

或者,所述基于所述第一求解系数确定第二求解系数,包括:

C=lns(T2)-BT2

其中,C为第二求解系数,B为第一求解系数,s(T2)为第二探测比,T2为第二探测温度;

或者,所述基于所述第一求解系数确定第二求解系数,包括:

其中,C为第二求解系数,B为第一求解系数,s(T1)为第一探测比,T1为第一探测温度,s(T2)为第二探测比,T2为第二探测温度;

获取未知当前温度的待测件在第一波长下的第五探测值、以及在第二波长下的第六探测值,并根据所述第五探测值和所述第六探测值确定第三探测比,基于第一求解系数、第二求解系数以及第三探测比确定待测件的当前温度。

2.如权利要求1所述的基于光热反射的温度测量方法,其特征在于,所述基于第一求解系数、第二求解系数以及第三探测比确定待测件的当前温度,包括:

其中,Tx为待测件的当前温度,B为第一求解系数,C为第二求解系数,s(Tx)为第三探测比。

3.如权利要求1所述的基于光热反射的温度测量方法,其特征在于,所述获取第一温度的待测件在第一波长下的第一探测值、以及在第二波长下的第二探测值,并根据所述第一探测值和所述第二探测值确定第一探测比,包括:

S31:获取第一温度的待测件在第一波长下的第一探测值、以及在第二波长下的第二探测值,并根据所述第一探测值和所述第二探测值确定第一探测比;

S32:重复N次执行步骤S31,得到多个第一探测比,将所述多个第一探测比的均值作为最终的第一探测比。

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