[发明专利]一种基于焊接上锡的电容Pin脚结构及PCB板在审
| 申请号： | 202010851162.1 | 申请日： | 2020-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN112074082A | 公开（公告）日： | 2020-12-11 |
| 发明（设计）人： | 张小行 | 申请（专利权）人： | 苏州浪潮智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H01G2/06;H01G4/228 |
| 代理公司： | 济南诚智商标专利事务所有限公司 37105 | 代理人： | 黄晓燕 |
| 地址： | 215100 江苏省苏州市吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 基于 焊接 电容 pin 结构 pcb | ||
1.一种基于焊接上锡的电容Pin脚结构，其特征在于，包括设置在所述电容Pin脚位置的连接机构以及设置在PCB板内的非大铜箔区域；
所述非大铜箔区域设置在所述连接机构的外侧，所述非大铜箔区域的外侧设置大铜箔区域，且所述连接机构通过内部走线线路与所述大铜箔区域连接，在焊接过程产生的热量通过所述内部走线线路传递至所述大铜箔区域。
2.根据权利要求1所述的基于焊接上锡的电容Pin脚结构，其特征在于，所述连接机构为设置在所述电容Pin脚周边的圆环。
3.根据权利要求2所述的基于焊接上锡的电容Pin脚结构，其特征在于，所述内部走线线路设置为若干段，且若干个段的所述内部走线线路的设置保持所述PCB板的阻抗。
4.根据权利要求3所述的基于焊接上锡的电容Pin脚结构，其特征在于，若干段所述内部走线线路成十字设置，且四段所述内部走线线路的尺寸参数保持一致；
所述内部走线线路的尺寸参数包括宽度和长度。
5.根据权利要求4所述的基于焊接上锡的电容Pin脚结构，其特征在于，所述内部走线线路的长度为2-4mm，宽度为0.2-0.4mm。
6.一种包含权利要求1所述的基于焊接上锡的电容Pin脚结构的PCB板，其特征在于，所述基于焊接上锡的电容Pin脚结构包括设置在所述电容Pin脚位置的连接机构以及设置在PCB板内的非大铜箔区域；
所述非大铜箔区域设置在所述连接机构的外侧，所述非大铜箔区域的外侧设置大铜箔区域，且所述连接机构通过内部走线线路与所述大铜箔区域连接，在焊接过程产生的热量通过所述内部走线线路传递至所述大铜箔区域。
7.根据权利要求6所述的PCB板，其特征在于，所述连接机构为设置在所述电容Pin脚周边的圆环。
8.根据权利要求7所述的PCB板，其特征在于，所述内部走线线路设置为若干段，且若干个段的所述内部走线线路的设置保持所述PCB板的阻抗。
9.根据权利要求8所述的PCB板，其特征在于，若干段所述内部走线线路成十字设置，且四段所述内部走线线路的尺寸参数保持一致；
所述内部走线线路的尺寸参数包括宽度和长度。
10.根据权利要求9所述的PCB板，其特征在于，所述内部走线线路的长度为2-4mm，宽度为0.2-0.4mm。
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