[发明专利]一种基于焊接上锡的电容Pin脚结构及PCB板

说明书

本发明涉及PCB设计技术领域，提供一种基于焊接上锡的电容Pin脚结构及PCB板，基于焊接上锡的电容Pin脚结构包括设置在所述电容Pin脚位置的连接机构以及设置在PCB板内的非大铜箔区域；所述非大铜箔区域设置在所述连接机构的外侧，所述非大铜箔区域的外侧设置大铜箔区域，且所述连接机构通过内部走线线路与所述大铜箔区域连接，在焊接过程产生的热量通过所述内部走线线路传递至所述大铜箔区域，从而通非大铜箔区域的设置有效阻止了焊接过程中热量的快速散发，为上锡高度保留了热量，通过短时间内达到上锡高度的标准。

技术领域

本发明属于PCB设计技术领域，尤其涉及一种基于焊接上锡的电容Pin脚结构及PCB板。

背景技术

在生产线波峰焊接时，经常会遇到电容零件上锡高度不达标的问题，不良率有时高达100％。也就是说，在某个新产品导入(New Product Introduction，NPI)试产时，生产50片板，可能这50片板都存在上锡高度不达标的问题。

经过分析调查确认，电容的上锡高度很难达到标准的原因是PCB Layout的设计问题，此种PCB布局设计一般都是采用大铜箔的设计方式，电容焊接的Pin脚周围均为大铜箔。当波峰焊接时，焊接的Pin脚需要较高热量来传递给零件的Pin脚，通过热量的传递使零件的Pin脚与PCB孔壁之间充满锡量，从而达到满足上锡高度标准的要求。

然而，现在的大铜箔设计，将焊接过程中的大部分热量迅速转移到别处，并很快的消耗了热量，使Pin脚与PCB孔壁之前无法形成较好的上锡高度，也就成了目前的上锡高度无法达标的问题。

发明内容

针对现有技术中的缺陷，本发明提供了一种基于焊接上锡的电容Pin脚结构，旨在解决现有技术中大铜箔设计将焊接过程中的大部分热量迅速转移到别处，并很快的消耗了热量，使Pin脚与PCB孔壁之前无法形成较好的上锡高度的问题。

本发明所提供的技术方案是：一种基于焊接上锡的电容Pin脚结构，包括设置在所述电容Pin脚位置的连接机构以及设置在PCB板内的非大铜箔区域；

所述非大铜箔区域设置在所述连接机构的外侧，所述非大铜箔区域的外侧设置大铜箔区域，且所述连接机构通过内部走线线路与所述大铜箔区域连接，在焊接过程产生的热量通过所述内部走线线路传递至所述大铜箔区域。

作为一种改进的方案，所述连接机构为设置在所述电容Pin脚周边的圆环。

作为一种改进的方案，所述内部走线线路设置为若干段，且若干个段的所述内部走线线路的设置保持所述PCB板的阻抗。

作为一种改进的方案，若干段所述内部走线线路成十字设置，且四段所述内部走线线路的尺寸参数保持一致；

所述内部走线线路的尺寸参数包括宽度和长度。

作为一种改进的方案，所述内部走线线路的长度为2-4mm，宽度为0.2-0.4mm。

本发明的另一目的在于提供一种包含基于焊接上锡的电容Pin脚结构的PCB板，所述基于焊接上锡的电容Pin脚结构包括设置在所述电容Pin脚位置的连接机构以及设置在PCB板内的非大铜箔区域；

所述非大铜箔区域设置在所述连接机构的外侧，所述非大铜箔区域的外侧设置大铜箔区域，且所述连接机构通过内部走线线路与所述大铜箔区域连接，在焊接过程产生的热量通过所述内部走线线路传递至所述大铜箔区域。

作为一种改进的方案，所述连接机构为设置在所述电容Pin脚周边的圆环。

作为一种改进的方案，所述内部走线线路设置为若干段，且若干个段的所述内部走线线路的设置保持所述PCB板的阻抗。

作为一种改进的方案，若干段所述内部走线线路成十字设置，且四段所述内部走线线路的尺寸参数保持一致；