[发明专利]耳机及其组装方法在审

专利信息
申请号: 202010852050.8 申请日: 2020-08-21
公开(公告)号: CN111988694A 公开(公告)日: 2020-11-24
发明(设计)人: 黄宗德 申请(专利权)人: 深圳市卓翼科技股份有限公司;翼盛(厦门)科技有限公司
主分类号: H04R1/10 分类号: H04R1/10
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 陈秀丽
地址: 518051 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 耳机 及其 组装 方法
【权利要求书】:

1.一种耳机,其特征在于,包括:

壳体,所述壳体具有外观面,所述壳体上开设有贯穿所述外观面的限位孔;

电路板,所述电路板设置在所述壳体内,及

充电组件,所述充电组件与所述电路板电性连接并具有用于与外界充电设备抵接的接触面,所述限位孔与所述充电组件配合以限定所述充电组件的安装位置,所述接触面与所述外观面两者平滑对接。

2.根据权利要求1所述的耳机,其特征在于,所述充电组件包括第一弹片和第二弹片,所述第一弹片穿设在所述限位孔中,所述第二弹片固定在所述电路板上,所述第一弹片与所述第二弹片两者相互抵接。

3.根据权利要求2所述的耳机,其特征在于,所述壳体具有与所述外观面朝向相反的内表面,所述限位孔包括相互连通的台阶孔和第一贯穿孔,所述台阶孔由所述外观面凹陷形成,所述第一贯穿孔由所述台阶孔的底壁面凹陷形成并贯穿所述内表面;所述第一弹片包括接触片和第一连接片,所述接触面设置在所述接触片上,所述第一连接片的一端固定在所述接触片上与所述接触面朝向相反的表面上,所述接触片与所述台阶孔配合,所述第一连接片穿设在所述第一贯穿孔中并与所述第二弹片相抵接。

4.根据权利要求3所述的耳机,其特征在于,所述壳体包括凸台,所述凸台与所述内表面连接并相对所述内表面凸出,所述第一连接片包括第一连接段和第二连接段,所述第一连接段的一端固定在所述接触片上,所述第二连接段与所述第一连接段的另一端弯折连接,所述第二连接段抵接在所述凸台与所述第二弹片之间。

5.根据权利要求3所述的耳机,其特征在于,所述限位孔还包括与所述第一贯穿孔间隔设置的第二贯穿孔,所述第二贯穿孔由所述台阶孔的底壁面凹陷形成并贯穿所述内表面,所述第一弹片还包括与所述第一连接片间隔设置的第二连接片,所述第二连接片固定在所述接触片上与所述接触面朝向相反的表面上,且所述第二连接片的一部分贴附所述内表面并与所述壳体相抵接。

6.根据权利要求2所述的耳机,其特征在于,所述第二弹片包括固定片和抵接片,所述抵接片与所述固定片成夹角连接,所述固定片固定设置在所述电路板上,所述抵接片与所述固定片弹性连接并与所述第一弹片相抵接。

7.根据权利要求2所述的耳机,其特征在于,所述第一弹片具有朝向所述第二弹片设置的第一抵接面,所述第二弹片具有朝向所述第一弹片设置的第二抵接面,所述第一抵接面和所述第二抵接面两者相互抵接,所述第一抵接面为平面,所述第二抵接面为圆弧曲面,所述第一抵接面的面积大于所述第二抵接面的面积。

8.根据权利要求1所述的耳机,其特征在于,还包括位于所述限位孔中的胶接层,所述胶接层连接在所述壳体与所述充电组件之间,所述胶接层用于密封所述壳体与所述充电组件之间的缝隙。

9.根据权利要求1所述的耳机,其特征在于,所述接触面为曲面或者平面。

10.一种组装方法,其特征在于,包括如下步骤:

将第一弹片穿设在壳体的限位孔中;

将第二弹片固定在电路板上;

将固定有第二弹片的电路板收容在所述壳体内,并对所述第一弹片上的第一连接片进行弯折以使所述第一弹片抵接在所述壳体和所述第二弹片之间;及

在所述限位孔中灌注胶水,以便所述胶水凝固成密封在所述壳体与所述第一弹片之间的缝隙中的胶接层。

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