[发明专利]耳机及其组装方法在审

专利信息
申请号: 202010852050.8 申请日: 2020-08-21
公开(公告)号: CN111988694A 公开(公告)日: 2020-11-24
发明(设计)人: 黄宗德 申请(专利权)人: 深圳市卓翼科技股份有限公司;翼盛(厦门)科技有限公司
主分类号: H04R1/10 分类号: H04R1/10
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 陈秀丽
地址: 518051 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 耳机 及其 组装 方法
【说明书】:

发明申请提供一种耳机,涉及耳机技术领域,耳机包括壳体、电路板以及充电组件。所述壳体具有外观面,壳体上开设有贯穿所述外观面的限位孔。所述电路板设置在所述壳体内。所述充电组件与电路板电性连接并具有用于与外界充电设备抵接的接触面,所述限位孔与所述充电组件配合以限定充电组件的安装位置,所述接触面与所述外观面两者平滑对接。通过限位孔的限位作用,能确保接触面在确定的安装位置与壳体的外观面平滑对接,这样一方面提高耳机外表面的完整性。另一方面可以防止粉尘聚集在外表面上,确保接触面能与外界充电设备的充电端子形成良好接触,保证接触面与充电端子保持接触而使充电组件具有良好的导电性能,提高耳机的充电稳定性。

技术领域

本发明涉及耳机技术领域,特别是涉及一种耳机以及组装方法。

背景技术

随着科技的迅猛发展,智能手机和平板电脑等电子设备相继涌现,并在多领域存在广泛的应用。上述电子设备使得耳机等配套产品的重要性日益凸显。为提高耳机使用的方便性,摆脱传统耳机连接线在使用和存储过程中的干扰,基于蓝牙芯片技术开发的蓝牙耳机相继问世。对于传统的蓝牙耳机,通常采用穿设在蓝牙耳机的壳体中的铜柱与外界充电设备抵接,从而实现对蓝牙耳机的充电。但是,在铜柱的安装完成之后,会导致各种污渍聚集在铜柱端部的死角位置处,从而影响整个耳机充电的稳定性。

发明内容

本发明解决的一个技术问题是如何保证耳机充电的稳定性。

一种耳机,包括:

壳体,所述壳体具有外观面,所述壳体上开设有贯穿所述外观面的限位孔;电路板,所述电路板设置在所述壳体内,及

充电组件,所述充电组件与所述电路板电性连接并具有用于与外界充电设备抵接的接触面,所述限位孔与所述充电组件配合以限定所述充电组件的安装位置,所述接触面与所述外观面两者平滑对接。

在其中一个实施例中,所述充电组件包括第一弹片和第二弹片,所述第一弹片穿设在所述限位孔中,所述第二弹片固定在所述电路板上,所述第一弹片与所述第二弹片两者相互抵接。

在其中一个实施例中,所述壳体具有与所述外观面朝向相反的内表面,所述限位孔包括相互连通的台阶孔和第一贯穿孔,所述台阶孔由所述外观面凹陷形成,所述第一贯穿孔由所述台阶孔的底壁面凹陷形成并贯穿所述内表面;

所述第一弹片包括接触片和第一连接片,所述接触面设置在所述接触片上,所述第一连接片的一端固定在所述接触片上与所述接触面朝向相反的表面上,所述接触片与所述台阶孔配合,所述第一连接片穿设在所述第一贯穿孔中并与所述第二弹片相抵接。

在其中一个实施例中,所述壳体包括凸台,所述凸台与所述内表面连接并相对所述内表面凸出,所述第一连接片包括第一连接段和第二连接段,所述第一连接段的一端固定在所述接触片上,所述第二连接段与所述第一连接段的另一端弯折连接,所述第二连接段抵接在所述凸台与所述第二弹片之间。

在其中一个实施例中,所述限位孔还包括与所述第一贯穿孔间隔设置的第二贯穿孔,所述第二贯穿孔由所述台阶孔的底壁面凹陷形成并贯穿所述内表面,所述第一弹片还包括与所述第一连接片间隔设置的第二连接片,所述第二连接片固定在所述接触片上与所述接触面朝向相反的表面上,且所述第二连接片的一部分贴附所述内表面并与所述壳体相抵接。

在其中一个实施例中,所述第二弹片包括固定片和抵接片,所述抵接片与所述固定片成夹角连接,所述固定片固定设置在所述电路板上,所述抵接片与所述固定片弹性连接并与所述第一弹片相抵接。

在其中一个实施例中,所述第一弹片具有朝向所述第二弹片设置的第一抵接面,所述第二弹片具有朝向所述第一弹片设置的第二抵接面,所述第一抵接面和所述第二抵接面两者相互抵接,所述第一抵接面为平面,所述第二抵接面为圆弧曲面,所述第一抵接面的面积大于所述第二抵接面的面积。

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