[发明专利]封装方法

权利要求书

1.一种封装方法，其特征在于，用于将发光芯片(100)封装在基板(200)上，所述的封装方法包括：

S10、提供基板(200)；

S20、在所述基板(200)上设置挡光件(300)和多个发光芯片(100)，所述发光芯片(100)电连接所述基板(200)，所述挡光件(300)上设置有多个间隔设置的容置槽(310)，所述发光芯片(100)设置在所述容置槽(310)中且与所述容置槽(310)一一对应，以通过所述挡光件(300)隔开相邻的所述发光芯片(100)；

所述挡光件(300)通过打印、模压或注塑成型的方式设置在所述基板(200)上；所述挡光件(300)带有色度；

S30、对所述容置槽(310)内的所述发光芯片(100)进行封胶；

步骤S30包括：

S31、提供载体膜，在所述载体膜上设置多块间隔设置的封装胶，所述封装胶与所述容置槽(310)一一对应；

S32、将所述载体膜倒扣在所述挡光件(300)上，以使所述封装胶填充所述容置槽(310)。

2.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，步骤S20包括：

S21A、在所述基板(200)上设置发光芯片(100)；

S22A、在所述基板(200)上设置挡光件(300)。

3.根据权利要求2所述的封装方法，其特征在于，步骤S21A中，提供载具，在载具上设置多个发光芯片(100)，将所述载具上的全部所述发光芯片(100)固定在所述基板(200)上。

4.根据权利要求2所述的封装方法，其特征在于，步骤S22A中，通过打印、模压或注塑成型的方式在所述基板(200)上设置所述挡光件(300)。

5.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，步骤S20包括：

S21B、在所述基板(200)上设置挡光件(300)；

S22B、在所述基板(200)上设置发光芯片(100)。

6.根据权利要求5所述的封装方法，其特征在于，步骤S21B中，通过打印、模压或注塑成型的方式在所述基板(200)上设置所述挡光件(300)。

7.根据权利要求5所述的封装方法，其特征在于，步骤S22B中，向所述容置槽(310)中设置所述发光芯片(100)。

8.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述发光芯片(100)与所述容置槽(310)的内壁具有间隙(320)。

9.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，在步骤S31中，在所述载体膜与所述封装胶之间设置离膜剂，步骤S32之后还包括S33：

将所述载体膜从所述挡光件(300)上揭掉，且使所述封装胶留在所述容置槽(310)中。

10.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述载体膜为塑料膜或光固化膜。