[发明专利]封装方法

说明书

本发明涉及一种封装方法。该封装方法用于将发光芯片封装在基板上。该封装方法包括以下步骤：S10、提供基板；S20、在所述基板上设置挡光件和多个发光芯片，所述发光芯片电连接所述基板，所述挡光件上设置有多个间隔设置的容置槽，所述发光芯片设置在所述容置槽中且与容置槽一一对应，以通过所述挡光件隔开相邻的所述发光芯片；S30、对所述容置槽内的所述发光芯片进行封胶。由于挡光件起到挡光作用，因此，相邻的发光芯片发出的光并不会相互影响，因此相邻的发光芯片发出的光不会相互干扰。当显示装置中的发光芯片由该封装方法封装在基板上时，不会因为不同颜色的光混杂而导致由该显示装置发光颜色偏差。

技术领域

本发明涉及半导体照明技术领域，特别是涉及一种封装方法。

背景技术

LED(Light Emitting Diode)又称发光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。

对于LED显示装置，通常是在基板上封装多个LED发光芯片，通过LED发光芯片组成的点阵来显示图像。封装时，通常是将LED发光芯片固定在基板上，然后在基板上对LED发光芯片实现封装工艺。对于彩色LED显示装置，在基板上通常会设置用于发出不同颜色光的LED发光芯片。

然而，上述封装工艺容易导致相邻的发出不同颜色光的LED发光芯片出现光串扰现象。即某一个LED发光芯片发出的光可能会干扰与之相邻的用于发出不同颜色光的LED发光芯片的发光，不同颜色的光混杂会导致显示装置发光颜色的偏差。

发明内容

基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种封装方法。

一种封装方法，用于将发光芯片封装在基板上，所述的封装方法包括：

S10、提供基板；

S20、在所述基板上设置挡光件和多个发光芯片，所述发光芯片电连接所述基板，所述挡光件上设置有多个间隔设置的容置槽，所述发光芯片设置在所述容置槽中且与所述容置槽一一对应，以通过所述挡光件隔开相邻的所述发光芯片；

S30、对所述容置槽内的所述发光芯片进行封胶。

在其中一个实施例中，步骤S20包括：

S21A、在所述基板上设置发光芯片；

S22A、在所述基板上设置挡光件。

在其中一个实施例中，步骤S21A中，提供载具，在载具上设置多个发光芯片，将所述载具上的全部所述发光芯片固定在所述基板上。

在其中一个实施例中，步骤S22A中，通过打印、模压或注塑成型的方式在所述基板上设置所述挡光件。

在其中一个实施例中，步骤S20包括：

S21B、在所述基板上设置挡光件；

S22B、在所述基板上设置发光芯片。

在其中一个实施例中，步骤S21B中，通过打印、模压或注塑成型的方式在所述基板上设置所述挡光件。

在其中一个实施例中，步骤S22B中，向所述容置槽中设置所述发光芯片。

在其中一个实施例中，步骤S30包括：

S31、提供载体膜，在所述载体膜上设置多块间隔设置的封装胶，所述封装胶与所述容置槽一一对应；

S32、将所述载体膜倒扣在所述挡光件上，以使所述封装胶填充所述容置槽。

在其中一个实施例中，在步骤S31中，在所述载体膜与所述封装胶之间设置离膜剂，步骤S32之后还包括S33：

将所述载体膜从所述挡光件上揭掉，且使所述封装胶留在所述容置槽中。