[发明专利]显示装置及其制造方法在审
申请号: | 202010855072.X | 申请日: | 2020-08-24 |
公开(公告)号: | CN112436035A | 公开(公告)日: | 2021-03-02 |
发明(设计)人: | 金显;金善浩;李善熙;奇圣勋;张喆旼 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56 |
代理公司: | 北京金宏来专利代理事务所(特殊普通合伙) 11641 | 代理人: | 李晓伟 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示装置 及其 制造 方法 | ||
本公开内容涉及显示装置及其制造方法。该显示装置包括:基板、设置在基板上的发光元件层、设置在发光元件层上的第一封装层和第二封装层以及覆盖第一封装层和第二封装层的缓冲层。第二封装层包括:第一膜、设置在第一膜上的第二膜以及设置在第一膜和第二膜之间的第三膜,并且第三膜的侧表面较之第一膜的侧表面和第二膜的侧表面设置在更向内的位置处。
相关申请的交叉引用
本申请要求于2019年8月26日提交的第10-2019-0104261号韩国专利申请的优先权和权益,该韩国专利申请的内容通过引用以其整体地并入本文。
技术领域
本公开内容涉及显示装置及其制造方法。
背景技术
近来,随着多媒体的发展,诸如液晶显示(LCD)装置和有机发光显示(OLED)装置的各种类型的显示装置已被广泛使用。在这些各种类型的显示装置中,OLED装置是自发光装置并且由于其宽视角而被作为下一代显示装置正在引起关注。
然而,OLED装置具有因外部湿气、氧等而劣化的特性,并因此期望发光元件被密封以保护发光元件免于受外部湿气、氧等的影响。近来,作为用于密封发光元件的手段,可以使用薄膜封装(TFE)来允许OLED装置是薄的和/或柔性的,薄膜封装由多个无机膜或者包括有机膜与无机膜的多个层组成。
发明内容
本公开内容的实施方式提供一种具有改进的封装层的弯折特性的显示装置,其中有效地阻断湿气渗透路径。
本公开内容的实施方式还提供一种制造具有改进的封装层的弯折特性的显示装置的方法,其中有效地阻断湿气渗透路径。
根据本公开内容的示例性实施方式,一种显示装置包括:基板、设置在基板上的发光元件层、设置在发光元件层上的第一封装层和第二封装层以及覆盖第一封装层和第二封装层的缓冲层,其中,第二封装层包括:第一膜、设置在第一膜上的第二膜以及设置在第一膜和第二膜之间的第三膜,并且第三膜的侧表面较之第一膜的侧表面和第二膜的侧表面设置在更向内的位置处。
在示例性实施方式中,第二封装层的侧表面可以较之第一封装层的侧表面设置在更向内的位置处。
在示例性实施方式中,第二封装层可以设置在缓冲层和第一封装层之间,并且缓冲层可以与第二膜直接接触。
在示例性实施方式中,第一封装层可以设置在缓冲层和第二封装层之间,并且第一封装层可以与第二膜直接接触。
在示例性实施方式中,第一膜和第二膜中的每个可以包括SiNx,并且第三膜可以包括SiOCx。
在示例性实施方式中,第三膜的厚度可以大于第一膜的厚度和第二膜的厚度。
在示例性实施方式中,第二膜可以覆盖第三膜的侧表面。
在示例性实施方式中,第二膜可以与第一膜的侧表面直接接触。
在示例性实施方式中,该显示装置还可以包括:第三封装层,设置在第一封装层和第二封装层之间。
在示例性实施方式中,第三封装层的侧表面可以较之第二封装层的侧表面设置在更向内的位置处。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的